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Hymson Laser
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Products
OVERVIEW
Produkteinführung
Automatische Beschriftungsmaschine für Kupferbleche
In-line PCB- und FPC-Kupferfolien-Lablingsmaschine werden hauptsächlich für einseitige Kupferfolien, doppelseitige und mehrlagige kupferkaschierte Substrate, weiche und starre FPCB-Kombiplatten usw. verwendet. Mit einem Laser können Zeichen, 1D-Codes, 2D-Codes (für die Rückverfolgbarkeit von Informationen während der Produktion), Durchgangslöcher, Sacklöcher, Symbole oder Grafiken an bestimmten Stellen in das Material graviert werden.
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Labling von Sacklöchern -
QR-Code Niveauprüfung -
3D-Tiefenkarte -
Durchgangslöcher -
Endprodukt
ADVANTAGE
Produktvorteile
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Unterstützung beim Andocken von MES, unbemannten und digitalen Werkstattsystemen.
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Der Einsatz von Faserlasern bietet eine gute Strahlqualität, Materialverträglichkeit und hohe Bearbeitungsgeschwindigkeiten.
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Standard-SMEMA-Schnittstelle und Netzwerkkommunikationsfunktionen für die Kommunikation mit vor- und nachgeschalteten Maschinen und Servern.
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Hochpräzise visuelle CCD-Positionierung, automatischer Offsetausgleich, Lasermarkierung und CCD-Code-Lesung integriert in einem Gerät
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Professionelle Laserregelungssoftware, Unterstützung für mehrere Dokumentenformate, Mehrere Sprachen jederzeit umschaltbar, Unterstützung für Fernregelung und Daten-Upload.
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Grundlegende Informationen
- PCB-Dicke：0.2mm-3mm
- Äußere Abmessungen des Geräts：L900mm X W1400mm X H1700mm
- PCB Abmessungen：Min：300 X 300mm MAX：650 X 750mm
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Produktleistung
- Lasertyp：Faseroptik
- Laserwellenlänge：1064nm
- Verarbeitungskapazität：einseitige Labling
- Laserleistung：100/120W
- ositionierungsmethode：mechanische + visuelle Positionierung
- Verarbeitungsgeschwindigkeit： 9 Stück / min (vorbehaltlich der tatsächlichen)
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Modellklassifizierung
- HP-L2A
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