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Hymson Laser
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Products
OVERVIEW
Produkteinführung
Vollautomatisierte PERC Laser-Schlitz-Maschine
Die Laser-Schlitz-Technologie besteht darin, einen Laser zum Lochen oder Schlitzen auf der Rückseite des Siliziumwafers zu verwenden. Ein Teil der AlOx (SiOx)- und SiNx-Filmschichten wird durchbohrt, um das Siliziumsubstrat freizulegen. Das hintere elektrische Feld steht in Kontakt mit dem Siliziumsubstrat durch die Löcher oder Schlitze auf dem Film.
ADVANTAGE
Produktvorteile
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Verwendung von Hymsons selbst entwickeltem Laser und speziellen optischen Kreisen und Einführung der intelligenten Fertigungstechnologie;
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Flexible Grafikregelung, die verschiedene Grafiken wie Punkte, Linien, punktierte und durchgezogene Linien realisiert;
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Ultrafeine Linienbreite, zerstörungsfreies Schlitzen, automatisierte Positionierung auf Mikrometerebene;
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Sicherheit und Zuverlässigket, kein Lärm, geringe Umweltverschmutzung, standardisiertes Moduldesign, starke Kompatibilität und Austauschbarkeit;
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Mit dem von Hymson selbst entwickelten Laser ist der Strahlengang vollständig umschlossen und die Versiegelung gut
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Sie besteht aus zwei Teile: Hauptmaschine und die Verpflanzungsmaschine und verwirklicht manuelles bzw. AGV automatisiertes Be- und Entladen, um den unterschiedlichen Ladeanforderungen der Kunden gerecht zu werden;
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Mit automatisierter Be- und Entladefunktion, unbeaufsichtigter vollautomatisierter Betrieb, Massenfertigung
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Direkte Verbindung mit allen Marken von Druckmaschinen auf dem bestehenden Markt, mit hoher Kompatibilität und Flexibilität
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Grundlegende Informationen
- Maschinegröße：Länge × Breite × Höhe: 5920mm×2620mm×2200mm (ohne dreifarbige Lampen, Staubabscheider, Kühler)
- Anwendbare Wafergröße：Kompatible Produktgröße 166/182/210/230
- Fertigungsfläche：Länge x Breite x Höhe: 7000×3000×2500
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Produktleistung
- Fragmentierungsrate：≤0.03%
- Zeichnungspräzision：±15um
- Ausrichtungspräzision：±15um
- Kapazität：≥6800 Stück/h (210*210)
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Modellklassifizierung
- HL-PPGCPD-HT
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