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Hymson Laser
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Products
OVERVIEW
Produkteinführung
Glasschneidemaschine
Das Gerät wird für das Schneiden von spröden Materialien verwendet, wie z. B. Schutzabdeckungen für Anzeigen, Rückbatterieabdeckungen, Kamera-/Fingerabdruckerkennungssensorabdeckungen, Abdeckungen für Strom-/Lautstärketasten und Filter-/Prismenfolien in Kameramodulen.
ADVANTAGE
Produktvorteile
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Die Glasschneidemaschine kann zum Schneiden von Glaslappen mit einer entsprechenden Dicke von ≤ 15 mm verwendet werden.
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Das Bessel-Verfahren ermöglicht einen kleinen Brennfleck, geringe Abplatzungen und eine hohe Effizienz.
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Maßgeschneiderte spezielle Laserbearbeitung mit hoher Pulsenergie (max: ≤ 2,5mj) und geringen thermischen Auswirkungen.
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Unterstützung für die Erweiterung und automatische Be- und Entladung.
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Linearmotor mit optischehochpräzisem Lineal, Bearbeitungsplattform mit geschlossenem Regelkreis，wartungsfreundlich, hochpräzise.
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Selbstentwickelte Schneidesoftware zur einfachen Handhabung von Bilddaten, leicht erlernbar und bedienbar.
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Grundlegende Informationen
- Abmessungen des Geräts：L×B×H: 2000mmX2600mmX2000mm (ohne Dreifarbenlicht, Monitor, Staubsauger, Wasserkühlung)
- Größe der verwendeten Bauteile:Kompatibler Abmessungsbereich: max≤600x700mm (Einseitig)
- Raum für Produktionsstätten:L×B×H: 3600×3000×2500
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Produktleistung
- Genauigkeit beim Schneiden:≤±0,02mm (abhängig von der tatsächlichen Situation des eingehenden Glases)
- Schnittdicke:≤15mm
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Modellklassifizierung
- HP-NA0801
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