Laser mit hoher Strahlqualität, hoher Spitzenleistung und einstellbarer Pulsbreite.

Präzises Schneiden von geformten Löchern wie Rund-, Antiloch- und taillenförmigen Löchern und anderen speziell geformten Löchern in Glas.

Der Mindestdurchmesser des Bearbeitungslochs beträgt 50 um, und die Innenwand des Lochs ist sauber, ohne Rückstände und konisch.

Dieses Gerät eignet sich für die Reinigung von Glasoberflächen, einschließlich, aber nicht beschränkt auf die Entfernung von Tinte, PVD-Entfernung usw. So können z. B. Kamera- und Blitzlöcher in Mobiltelefonen, ALS-Löcher in Laptops, PVD-Beschichtungen auf Vorder- und Rückseiten usw. entfernt werden.

Die Drehtisch-Bearbeitungsplattform mit Doppelstation ermöglicht eine automatische Inline-Oberflächenreinigung an Doppelstation, berührungslose Bearbeitung und keine Verschmutzung

Das visuelle CCD-Positionierungsmodul wird zur selektiven Reinigung der Glasoberfläche verwendet. Nach der Reinigung erreicht die Glastransmission mehr als 90 %, das Glassubstrat wird nicht beschädigt, und die Bearbeitungsgenauigkeit kann innerhalb von ± 0,02 mm kontrolliert werden.

Zum Gravieren von mikrometergroßen 2D-Codes auf der Innenseite von Glas/Saphir, die für das menschliche Auge unsichtbar sind und von Lesemaschinen erkannt werden können, mit extrem kleinen Einzelpunktgrößen. Jede Glas-/Saphirprobe kann zur Rückverfolgbarkeit und zum Schutz vor Fälschungen mit einem eindeutigen QR-Code versehen werden.

Eingebauter Drehtisch mit mehreren Stationen zum Laden, Positionieren und Lesen von Codes;

Der 2D-Code wird im Inneren des Glases erzeugt, und die anschließende Oberflächenbehandlung des Glases hat keinen Einfluss auf den 2D-Code-Effekt II.

2D-Codegröße bis zu 100umx100um, Leseerfolgsrate >99,95%, optionale Tiefenerkennung.

Die branchenführende Magnetschwebeband-Positionierungstechnik wird eingesetzt, um eine schnelle und genaue Positionierung zu erreichen (400 mm Stationsabstand, 0,8 Sekunden bis zur Fertigstellung, Positioniergenauigkeit bis zu μ-Ebene).

Modulares Verarbeitungsmodul, integrierte Übertragungsleitung. Kann schnelle Anpassung und Erweiterung der Station durchführen.

Dazu gehören vor allem Batteriemontage, Laserschweißen, Dosieren von Wärmeleitungskieselgel, Leitfähigkeitsprüfung, Code-Sprühen, Etikettieren/Verpacken von Label, Etikettieren von Mylar, PPG-Dickenmessung, Prüfung des fertigen Produkts usw.

MES-System mit geschlossenem Produktionskreislauf, optionale Digitalisierung der gesamten Linie, Echtzeitüberwachung der Indikatoren der Linien.

Dazu gehören vor allem Tampondruck, Code-Sprühen, Schneiden von Ableiter, Prüfung der Ableitergröße, Rillenkleber, PCM-Montage/Schweißen, Biegen von Ableiter, Ableiterkleber, Umwickeln mit Klebstoff, Prüfung von Pogo-Pin, und komestische Inspektion

Das Gerät arbeitet mit einem einzigen Ständer als Simplex-Station und bietet ein hohes Maß an Flexibilität.

MES-System mit geschlossenem Produktionskreislauf, optionale Digitalisierung der gesamten Linie, Echtzeitüberwachung der Indikatoren der Linien.

Die branchenweit umfassendste Erfahrung im Knopfzellen-Pack-Prozess, mit Maschinen, die mit allen Arten von Montage und Schweißen von Nickelblechen kompatibel sind.

Sie umfasst hauptsächlich das Anbringen, Biegen und Schweißen von Busbar, das Anbringen von Klebepapier, das Montieren und Biegen von flexiblen Leiterplatten, Laserschweißen, Lasergravieren, Pogo-Pins, Entfernen von wasserdichten Folien, Testen, Dichtheitsprüfung und kosmetische Inspektion.

Die gesamte Anlage ist für Hochgeschwindigkeits-Transferlinien mit UPH > 1200 ausgelegt. Einzelstation, Einzelnes Verfahren, Teilbar und unabhängig voneinander lauffähig.

MES-System mit geschlossenem Produktionskreislauf, optionale Digitalisierung der gesamten Linie, Echtzeitüberwachung der Indikatoren der Linien.