Utilizzato per la rimozione del materiale adesivo dopo l'incapsulamento del modulo Mini LED e la regolazione dei pad di saldatura dopo la rimozione del cristallo in diverse fasi del processo, compatibile con prodotti di diverse dimensioni e spessori.

La colla per chip LED micron di soli 5 μm viene rimossa abbinando il punto luminoso a livello di micron senza danneggiare i chip e i pad adiacenti.

Saldatura massiccia di chip LED ad alta efficienza, la resa può raggiungere oltre il 99.99%.

Saldatura ad alta velocità in vaste aree, leader dell'efficienza produttiva del settore.

Controllo della temperatura a circuito chiuso per garantire la stabilità della temperatura di incollaggio.

Piattaforma operativa mobile, facile da usare;

Applicazione flessibile di tavolo singolo, ingombro ridotto, alta disponibilità;

Mortasa e tenone struttura letto, garantire efficacemente il funzionamento stabile a lungo termine della macchina utensile;

Sistema di controllo bus Master6000S, sviluppo approfondito, funzionamento semplice, intelligente ed efficiente;

Macchina da taglio laser professionale, gamma di diametri del tubo di lavorazione, molti tipi di lavorazione, forte applicabilità;

Il mandrino pneumatico completamente chiuso integrato è più stabile, ha una grande forza di serraggio, un'elevata precisione di elaborazione, un eccezionale effetto antipolvere ed è leader del settore.

Il tubo è supportato da un supporto ausiliario di follow-up per garantire efficacemente la precisione di taglio;

Scarico di follow-up servo standard, scarico più preciso ed efficiente;