Utilizzato per la rimozione del materiale adesivo dopo l'incapsulamento del modulo Mini LED e la regolazione dei pad di saldatura dopo la rimozione del cristallo in diverse fasi del processo, compatibile con prodotti di diverse dimensioni e spessori.

La colla per chip LED micron di soli 5 μm viene rimossa abbinando il punto luminoso a livello di micron senza danneggiare i chip e i pad adiacenti.

Saldatura massiccia di chip LED ad alta efficienza, la resa può raggiungere oltre il 99.99%.

Saldatura ad alta velocità in vaste aree, leader dell'efficienza produttiva del settore.

Controllo della temperatura a circuito chiuso per garantire la stabilità della temperatura di incollaggio.

Adotta la piattaforma di precisione in marmo, il cuscinetto stabile e la resistenza alla corrosione.

L'uso del motore lineare con righello ottico piattaforma di elaborazione dell'azionamento a circuito chiuso completo, facile manutenzione, alta precisione.

Il laser a picosecondi a infrarossi, l'area interessata dal calore di elaborazione è piccola, particolarmente adatta per il taglio fine.

Gli elementi del generatore di vuoto importati vengono utilizzati per garantire la stabilità del posizionamento dell'adsorbimento del prodotto.

Adotta la piattaforma di precisione in marmo, il cuscinetto stabile e la resistenza alla corrosione.

L'uso del motore lineare con righello ottico piattaforma di elaborazione dell'azionamento a circuito chiuso completo, facile manutenzione, alta precisione.

Laser speciale a larghezza di impulso, piccolo effetto termico di elaborazione, particolarmente adatto per punzonatura di precisione rapida.

Gli elementi del generatore di vuoto importati vengono utilizzati per garantire la stabilità del posizionamento dell'adsorbimento del prodotto.

Adotta la piattaforma di precisione in marmo, il cuscinetto stabile e la resistenza alla corrosione.

L'uso del motore lineare con righello ottico piattaforma di elaborazione dell'azionamento a circuito chiuso completo, facile manutenzione, alta precisione.

Il laser a picosecondi a infrarossi, l'area interessata dal calore di elaborazione è piccola, particolarmente adatta per il taglio fine.

Gli elementi del generatore di vuoto importati vengono utilizzati per garantire la stabilità del posizionamento dell'adsorbimento del prodotto.

L'intera macchina adotta il controllo industriale del PC, il design di programmazione flessibile modulare.

Il dispositivo è compatibile con celle di dimensioni 156-230mm.

Buona stabilità del processo di lavorazione, piccola area termicamente alterata, meno polvere e alta resa.

Elevata efficienza di conversione meccanica della cella dopo il taglio.