脆性材料专研--陶瓷基板切割解决方案

然而，陶瓷基板结构致密，并且具有一定的脆性，普通机械方式尽管可以加工，但是在加工过程中存在应力，尤其针对一些厚度很薄的陶瓷片，极易产生碎裂。这使得陶瓷基板的加工成为了广泛应用的难点。

激光作为一种柔性加工方法，在陶瓷基板加工工艺上展示出了非凡的能力。

传统的CO2高功率激光是目前在陶瓷直线切割应用中的传统工艺。由于其高效的切割以及基本平整的切割断面，目前也是陶瓷基板加工的主流工艺。

然而，对于一些更高要求的陶瓷切割加工，比如电路单元外形的直线切割，就无法适用。在80倍显微镜下我们可以看到，高功率CO2激光切割的陶瓷基板，在边缘存在邮票边缘一般的凹凸，起伏范围约50~90um。

如何才能保证激光切割陶瓷基板的高效，同时减少类似邮票边缘，提高加工效果。

海目星激光研发了全新的解决方案，脆性材料双头皮秒激光精密切割机充分利用皮秒激光器窄脉宽，高脉冲能量，低热影响区的优势，专为脆性材料精密加工提供解决方案。

脆性材料双头皮秒激光精密切割机采用进口大功率皮秒激光器通过分光元件，经过1:1分光成两束相同功率的激光束照射下，能量极快地注入很小的作用区域10μm，瞬间高能量密度沉积使电子吸收和运动方式发生变化，避免了激光线性吸收、能量转移和扩散，从根本上改变了激光与陶瓷相互作用机制。

脆性材料双头皮秒激光精密切割机

广泛应用于蓝宝石、玻璃、硅晶圆、陶瓷基板等脆性材料的精细切割，钻孔，挖槽。并配置全自动上下料机械手，极大的提高了生产效率，减少人工，且能一人多台设备同时值守。