Laser—— Oberflächen-behandlung

Laser-Oberflächen-behandlung

PRONCIPLE

Technische Grundsätze

Technische Grundlagen der Laseroberflächenbehandlung

Durch den Laserstrahl wird das Werkstück schnell und lokal erwärmt, und lokale schnelle Erwärmung oder Abkühlung erreicht, was in der Atmosphäre, im Vakuum und in anderen Umgebungen bearbeitet werden kann.Durch Veränderung der Laserparameter können verschiedene Probleme des Oberflächenbehandlungsprozesses gelöst werden.

ADVANTAGE

Technische Vorteile

Direkte Markierung des Stahlgehäuses
Aluminiumgehäuse mit schwarzer Markierung
Ätzen auf explosionsgeschützten Ventile in Stahl-/Aluminiumgehäusen
Präzise Entfernung von Oberflächenbeschichtungen
PCB-Markierung
Entfernung der wasserdichten Folien
Oberflächenreinigung der Elektrodenfolien
Mikrogewebe für Batterie-Aluminiumgehäuse
Reinigung der blauen Batteriefolie und des blauen Klebers
Trimming
Verschiedene Chip-Entfernungstechniken
Topcon Laserdotierungstechnologie

Direkte Markierung des Stahlgehäuses
- 3*3mm 2D-Code oder 1mm hohe 15-stellige Markierung im Stahlgehäuse in 1s, mindestens 1*1mm QR-Code-Markierung möglich.
Aluminiumgehäuse mit schwarzer Markierung
- Führende einheimische Technik, Schwarz-auf-Weiß-Markierung mit einem Nanosekunden, Lösung des Problems der leichten Fehler und der geringen Qualität von QR-Codes.
Ätzen auf explosionsgeschützten Ventile in Stahl-/Aluminiumgehäusen
- Verarbeitungsrillentiefe X±10μm, Berstwert Y±0,2Mpa, Alternative zum traditionellen Stanzen, Verbesserung der Batteriesicherheitsleistung.
Präzise Entfernung von Oberflächenbeschichtungen
- Feinentschichtung einer ca. 1um dicken Oberflächenschicht ohne Beschädigung des Produktkörpers, wodurch eine Feinentschichtung von Grund auf realisiert wird.
PCB-Markierung
- Grünes Laserbeschriftungsverfahren, Synchronisierung von Beschriftung und visueller Positionierung, 1x1mm (DM) für 20 Bits des Inhalts, Auflösung 3mil, Alternative zu herkömmlichen Tintenstrahl- und Papieretikettierungsverfahren.
Entfernung der wasserdichten Folien
- Laserentfernung von Poly-p-Xylen, Entfernungsrate über 95%, Laserentfernungsqualität nicht unter Sa2.5, Entfernungsstärke besser als 3μm, Entfernungseffizienz >2m2/h.
Oberflächenreinigung der Elektrodenfolien
- Teilweise Reinigung der Elektrodenfolien, Vergrößerte Beschichtungsfläche zur Erhöhung der Batteriekapazität; Dadurch wird das Problem der Lithiumausfällung aus dem dünner werdenden Bereich während des schnellen Ladens und Entladens der Batterie wirksam vermieden und die Sicherheitsleistung der Batterie verbessert.
Mikrogewebe für Batterie-Aluminiumgehäuse
- Innovative Reinigungslösungen, Alternative zu herkömmlichen Reinigungsmethoden, Erfüllung der Vergröberung einer beliebigen profilierten Oberfläche.
Reinigung der blauen Batteriefolie und des blauen Klebers
- Branchenführende Technik, Überbrückung der Lücke in unserer Batteriereinigungsrichtung, Reinigung des blauen Klebers auf der Batterieoberfläche, Behebt das Problem des übermäßigen Abtrags von blauem Kleber am Rand bei der Reinigung herkömmlicher Laser.
Trimming
- Ein hochpräzises intelligentes Bearbeitungssystem, das volle Kompatibilität mit Mini/Micro LED Reparatur- und Flachenprozessen realisiert.
Verschiedene Chip-Entfernungstechniken
- Präzise, flexible und intelligente Lösungen für den Mini LED-Chip-Entfernungsprozess.
Topcon Laserdotierungstechnologie
- Bahnbrechende innovative Technologien und international fortschrittliche Technologien in der Photovoltaikindustrie steigert die Batterieleistung erheblich, ersetzt traditionelle Prozessmodelle, reduziert den Energieverbrauch und die Umweltverschmutzung, und führt die Industrie an.