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Lasermaschine zum Schneiden und Schweißen von Bändern
OVERVIEW

Produkteinführung

Lasermaschine zum Schneiden und Schweißen von Bändern

Durch Laserschneiden und Laserschweißen wird die Verbindung von Materialkopf und Materialende realisiert, wodurch die Probleme der Branche in Bezug auf Ausfallzeiten, Kapazitätsverluste und Materialverschwendung bei der herkömmlichen Betankung von Anlagen gelöst werden.

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ADVANTAGE

Produktvorteile

  • Linearmodul mit hoher Präzision.
  • Kameraüberwachung zur einfachen Beobachtung.
  • USV-Stromversorgung (optional) für Stromausfälle.
  • Schneiden und Schweißen mit Galvanometer für Konsistenz, Sicherheit und Wartungsfreiheit.
  • Geringe Größe (Fläche 0,477 m²), leicht verschiebbar.
  • Grundlegende Informationen
    • Abmessungen:792mm x 603mm x 1550mm / 792mm x 603mm x 1430mm
  • Produktleistung
    • Wiederholgenauigkeit der Plattform:± 0.01mm
    • USV-Betriebszeit:1 Stunde Dauerbetrieb, 8 Stunden Standby
    • Hub der Plattform:100mm
    • Laserleistung:200w
  • Modellklassifizierung
    • HT-SP
INQUIRY

Anforderung

Transport
Elektroauto-Batterie
Unterhaltungselektronik
Photovoltaik-Kraftwerke
Intelligentes Zuhause
Lebenswissenschaft
Moderne Architektur
Blechbearbeitung
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