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Hymson Laser
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Products
OVERVIEW
Produkteinführung
Doppelstation Laserschneidmaschine
Inline-Laserschneidmaschine zum Schneiden und Formen von Epoxy (PCB), flexiblen Platten (FPC) und starr-flexiblen Platten (RF).
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Fertige Platten
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starr-flexiblen Platten (RF)
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kameramodule
ADVANTAGE
Produktvorteile
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Spannungsfreies Schneiden zur Vermeidung von Produktschäden durch Materialspannung.
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Kein Staub und geringe Umweltbelastung.
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Die Schnittfläche ist glatt und sauber, ohne Grate und ohne Verkohlung.
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Geeignet zum Schneiden von weichen und harten Verbundplatten mit hoher Trennpräzision.
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Schnelle Umstellung der Maschine. Das Schneidprogramm lässt sich direkt nach dem Speichern des Formats aufrufen, ohne dass Parameter geändert werden müssen.
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Diese Maschine verfügt über eine hohe Schnittgeschwindigkeit, eine Doppelstationenstruktur, die die Effizienz der Produktverarbeitung erheblich verbessert, und hat bedeutende Vorteile wie hohe Genauigkeit und kostengünstig, was sie auf dem Markt äußerst wettbewerbsfähig macht.
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Grundlegende Informationen
- Abmessungen des Geräts:L1370*W1400*H1670(ohne Dreifarbenlicht)
- PCB, FPC Abmessungen:350X350mm
- PCB-Dicke:<2mm
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Produktleistung
- Lasertyp:Nanosekunden- und Pikosekundenlaser, Ausländische importierte Laser
- Laserwellenlänge:355nm/532nm
- Laserleistung:UV-Nanosekunden (15W-30W) Grünlicht (35W-60W)
- Bearbeitungsgenauigkeit:±20μm
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Modellklassifizierung
- HP –C3535D
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