-
Hymson Laser
-
Products
OVERVIEW
Produkteinführung
Vollautomatische Laserschneidemaschine für Wafer mit hoher Präzision
Waferschneiden für die Industrien wie neue Anzeige-Mini LED-Chips, Halbleitermaterialien der dritten Generation und Halbleiter.
-
Glasschneiden -
Waferschneiden -
Chipschneiden
ADVANTAGE
Produktvorteile
-
Hochpräzises Schneiden von Wafersprödmaterialien ohne Abplatzungen und Risse
-
Hymson selbst entwicklte Schneidköpfe zum Schneiden von Glas unterschiedlicher Dicke
-
Kompatibel mit verschiedenen Typen und Größen von Produkten
-
Grundlegende Informationen
- Maschinegröße:Länge × Breite × Höhe: 1869mm×2201mm×2274mm (ohne dreifarbige Lampen, Staubabscheider, Kühler)
- Maximaler Hub:X-Achse 300 mm × Y-Achse 450 mm × Z-Achse 60 mm
- Maximale Bearbeitungsgröße:150 mm × 150 mm (6 Zoll)
- Maschinegewicht:2.5t
- Bearbeitete Produkte: Saphir, Glas, Siliziumwafer, GaN und andere Halbleitermaterialien
-
Produktleistung
- Positionierpräzision: ±1.5μm/300mm
- Wiederholpositionierpräzision:±0.75μm
- Bearbeitungsgeschwindigkeit:0.8m/s
- Lasertyp/Leistung:Pikosekundenlaser/30w
- Verfügbarkeit:0.99
- Ertrag:99.99％
-
Modellklassifizierung
- HR-WPG3B1
INQUIRY