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Hymson Laser
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Products
OVERVIEW
Produkteinführung
Vollautomatisierte TOPCon Laser-Mikrozerstörung-Maschine
Wenn BSG (Borosilikatglas) als Dotierungsquelle verwendet wird, wird die P++Schicht mit hoher Boroberflächenkonzentration zuerst ohne Oxidation durch den Diffusionsofen geschoben. Der Einsatz der P++Schicht als Laserdotierungsquelle, gefolgt von Laserdotierungs- und Oxidationsprozessen, kann den Fertigungsprozess des selektiven Emitters vereinfachen und gleichzeitig das Problem der Bordotierungskonzentration lösen.
ADVANTAGE
Produktvorteile
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Verwendung von Hymsons selbst entwickeltem Laser und speziellen optischen Kreisen an die BSG-Laserdotierung;
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Je nach den Kundenanforderungen, um zerstörungsfreie, hochleistungsfähige, hochpräzise und hocheffiziente Laserdotierung zu erreichen.
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Präzise visuelle Positionierung, hochflexibel maschinelle Übertragung, Fragmentierungsrate niedriger als 0,02 %
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Grundlegende Informationen
- Maschinegröße：Länge × Breite × Höhe:5500*2300*2500（ohne dreifarbige Lampen, Staubabscheider, Kühler）
- Anwendbare Wafergröße：166/182/210/230
- Fertigungsfläche：Länge x Breite x Höhe：9600x3260x2800
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Produktleistung
- Fragmentierungsrate：≤0.02%
- Zeichnungspräzision：±15um
- Ausrichtungspräzision：±15um
- Kapazität：182 Größe ≥ 8400 Stück/h (Anzahl der Gitterlinien < 132);210 Größe ≥ 7300 Stück/h (Anzahl der Gitterlinien < 152)
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Modellklassifizierung
- HL-KZPCNS-HO
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