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Hymson Laser
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Products
OVERVIEW
Produkteinführung
Vollautomatisierte zerstörungsfreie Laser-Ritzen-Maschine
Das Kernprinzip des Mikrozerstörungsschneidens stellt die laserthermisch spannungsgesteuerte Bruchtechnologie dar. Der Laser wird verwendet, um das Material lokal zu erhitzen und ein ungleichmäßiges Temperaturfeld zu erzeugen. Das ungleichmäßige Temperaturfeld bildet einen Temperaturgradienten auf der Oberfläche des Materials und bewirkt dadurch thermische Spannungen.
ADVANTAGE
Produktvorteile
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Die gesamte Maschine ist von Industrie-PC gesteuerte mit modulare und flexible Programmierung;
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Kompatibilität mit Akkus von 156-230 mm;
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Gute Bearbeitungsstabilität, kleine Wärmeeinflusszone, weniger Staub, hohe Ausbeute;
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Hohe mechanische Umwandlungseffizienz der Batterie nach dem Schneiden;
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Es kann die Waferschneiden-Funktion aller zwei und aller drei realisieren (Batterie)
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Lineare Struktur, Doppelwafer-Bearbeitungsmodus
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Visionsystem zum Be- und Entladen von Wafern und zum Anfasen
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Effizientes Doppelschicht-Trocknungssystem
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Vollautomatisierter Prozess, außer dem manuellen Aufsammeln und Plazieren von Materialkisten sind keine manuellen Eingriffe im gesamten Fertigungsprozess erforderlich
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Menschliche interaktive Schnittstelle, einfache Bedienung und wartungsfreundlich
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Grundlegende Informationen
- Maschinegröße： Länge × Breite × Höhe: 4900mm×3000mm×2000mm (ohne dreifarbige Lampen, Staubabscheider, Kühler)
- Fertigungsfläche：Länge x Breite x Höhe: 5764mm×4000mm×3500mm
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Produktleistung
- Batteriedicke：150-300μm
- Batteriegröße：156mm×156mm-230mm×230mm
- Fragmentierungsrate：≤0.05%
- Kapazität：≥7200 Stück/h (ganzes Stück)
- Schneideverfahren：Laserschlitzen + geteiltes Schneiden
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Modellklassifizierung
- HL-DRWMHT (Doppelgleis)
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