Products

Laserbohrmaschine für Glas
OVERVIEW

Produkteinführung

Laserbohrmaschine für Glas

Dieses Gerät wird für eine Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, z. B. Schutzabdeckungen für Kameramodule, das Lochen von Pharmaglas, Glaslochen, Glasschneiden usw. Der vom Hymson selbst entwickelte zoombare optische Pfad, mit Präzisionsbearbeitung Plattform und Laser mit speziellen Pulsbreite ausgestattet, um einen kleinen Bereich von Hochtemperatur-Ablationseffekt in den spröden Materialien zu bilden, und gilt die effiziente Staubentfernung Struktur, um die schnelle Entfernung von Staub abzuschließen. Es kann sicherstellen, hohe Effizienz, hohe Präzision zu erreichen Bohren und Schneiden Anforderungen, zu erreichen minimale Kante Zusammenbruch und Kegel-Effekt. Weit verbreitet in Glas Stanzen, Formschneiden Technologie-Anwendungen, im Vergleich zu den traditionellen mechanischen Betrieb, hat das System die Vorteile der berührungslosen, verbrauchsfreie Verarbeitungsvorteile.

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    Stanzen von Glas
ADVANTAGE

Produktvorteile

  • Die Präzisionsplattform aus Marmor sorgt für eine stabile Lastaufnahme und Korrosionsbeständigkeit.
  • Linearmotor mit optischehochpräzisem Lineal, Bearbeitungsplattform mit geschlossenem Regelkreis,Wartungsfreundlich, hochpräzise.
  • Laser mit spezieller Pulsbreite, Geringer Wärmeeffekt bei der Verarbeitung, Besonders geeignet für schnelle Präzisionslochungen.
  • Importierte vakuumerzeugende Elemente zur Gewährleistung der Stabilität der Produktaufnahme und -positionierung.
  • Ausgestattet mit Autofokus-CCD und Sichtobjektiv, präzise Erkennung aller Typen von Mark-Punkten.
  • Mit einer vollautomatischen Be- und Entladestruktur ausgestattet, reduzierte manuelle Handhabung, erhebliche Steigerung von Kapazität und Qualität.
  • Grundlegende Informationen
    • Abmessungen des Maschines: L1550mmxB1600mmxH1800mm (Kein Signallicht)
    • Schnittbereich:520mmx520mm ( kundenspezifisch anpassbar)
    • Laserleistung:30/50W
  • Produktleistung
    • Scangeschwindigkeit:0-3000mm/s einstellbar
    • Positioniergenauigkeit der Plattform:≤±2μm
    • Wiederholgenauigkeit der Positionierung der Plattform:≤±1.5μm
  • Modellklassifizierung
    • HP-ND030
INQUIRY

Anforderung

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