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Hymson Laser
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Products
OVERVIEW
Produkteinführung
Perforiermaschine für photovoltaisches Glas
Das Gerät eignet sich zum Lochstanzen von runden und geformten Löchern in Photovoltaik-Walzglas, Floatglas usw. Es kann breiten Körper / schmalen Körper Einlass und Auslass Material zu realisieren, mit Förderstruktur ausgestattet, und kann in den automatischen Betrieb der Pipeline eingebettet werden. Ausgestattet mit Hymson selbst entwickeltes Regelungssystem, Laser mit schmaler Pulsbreite, Positionierungssystem und Hochgeschwindigkeits-Galvanometer sowie Beschichtungssystem, automatischem Be- und Entlade- und Rotationsmodul. Lochstanzen in Hochgeschwindigkeit, Das Ergebnis ist ein feinerer Lochrand und eine höhere Effizienz als bei herkömmlichen Methoden.
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Gelochtes Glas -
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Bohren von Glasplatten
ADVANTAGE
Produktvorteile
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Die Präzisionsplattform aus Marmor sorgt für eine stabile Lastaufnahme und Korrosionsbeständigkeit.
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Linearmotor mit optischehochpräzisem Lineal, Bearbeitungsplattform mit geschlossenem Regelkreis，Wartungsfreundlich, hochpräzise.
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Pikosekunden Infrarotlaser, Kleiner von der Prozesswärme betroffener Bereich， Besonders geeignet für Feinschnitt.
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Importierte vakuumerzeugende Elemente zur Gewährleistung der Stabilität der Produktaufnahme und -positionierung.
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Ausgestattet mit Autofokus-CCD und Sichtobjektiv, Präzise Erkennung aller Typen von Mark-Punkten.
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Hohe Schnittgeschwindigkeiten von bis zu 200 mm/s, minimale Bruchkante, schnelle Verarbeitungseffizienz und hohe Produktfestigkeit.
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Mit einer vollautomatischen Be- und Entladestruktur ausgestattet, Reduzierte manuelle Handhabung, Erhebliche Steigerung von Kapazität und Qualität.
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Grundlegende Informationen
- Abmessungen des Maschines：11500mmx3200mmx2500mm (Kein Signallicht, Abmessungen des Computerbildschirms)
- Abmessungen der Breite：600x900mm-1400x2500mm
- Abmessungen der Bruchkante：＜400um@IR；<200um@GR
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Produktleistung
- Verarbeitungsgenauigkeit：≤±0,2mm (abhängig von der tatsächlichen Situation des eingehenden Glases)
- Hohe Verarbeitungseffizienz：≥5 Stk./Min. (je nach Verarbeitungsform und Lochanordnung)
- Scangeschwindigkeit： IR:40mm/s@1mm Materialdicke GR:≥10mm/s@1mm Materialdicke
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Modellklassifizierung
- HP-NA0903
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