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Hymson Laser
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Products
OVERVIEW
Produkteinführung
Mikro-LED / Mini-LED Mega-Laserschweißmaschine
Massenbondenmaschine für Chips im Prozess von Mini LED-/Micro LED-Modulen.
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Vor dem Schweißen -
Nach dem Schweißen -
Mini LED-Direktanzeige
ADVANTAGE
Produktvorteile
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Hocheffizientes Mega-Schweißen von LED-Chips mit einer Ertrag von 99,99 % oder mehr
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Hochgeschwindigkeitsschweißen großer Flächen für branchenführende Produktivität
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Geschlossener Temperaturregelkreis für stabile Klebetemperaturen
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Grundlegende Informationen
- Maschinegröße:Länge × Breite × Höhe: 1680mm×1840mm×2030mm (ohne dreifarbige Lampen, Staubabscheider, Kühler)
- Maximaler Hub:X-Achse 600 mm × Y-Achse 500 mm × Z-Achse 60 mm
- Maximale Bearbeitungsgröße:200mm×200mm
- Maschinegewicht:2t
- Bearbeitete Produkte:Mini/Micro LED
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Produktleistung
- Positionierpräzision:±2μm
- Wiederholpositionierpräzision: ±1μm
- Bearbeitungsgeschwindigkeit:10mm/s
- Lasertyp/Leistung:Infrarotlaser/4000w
- Verfügbarkeit:0.98
- Ertrag:99.99%
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Modellklassifizierung
- HR-WNR3A1
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