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Hymson Laser
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Products
OVERVIEW
Produkteinführung
Mini LED / Micro LED vollautomatische Laser-Reparatur- und Entfernungsmaschine
Es wird für Mini LED / Micro LED verwendet, um den Verkapselungskleber oder Micro LED-Chip an der Position des Chips für nach dem Prozess erzeugte Defekte zu entfernen, und den reibungslosen Ablauf nachfolgender Prozesse wie Chipentfernung, Bonden und Schweißen zu erleichtern.
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Vor der Kleberentfernung -
Nach der Kleberentfernung
ADVANTAGE
Produktvorteile
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Entfernen des Klebematerials nach dem Versiegeln der Mini-LED-Module und Beschneiden der Pads nach der Dekristallisation jedes Prozessabschnitts, kompatibel mit verschiedenen Produktdicken und -größen
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Entfernung von Mikro-LED-Chips bis auf 5μm mit passendem Mikrometerpunkt, ohne Beschädigung benachbarter Chips und Pads
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Grundlegende Informationen
- Maschinegröße: Länge × Breite × Höhe: 1324mm×1574mm×2137mm (ohne dreifarbige Lampen, Staubabscheider, Kühler)
- Maximaler Hub:X-Achse 450 mm × Y-Achse 710 mm × Z-Achse 60 mm
- Maximale Bearbeitungsgröße: 400mm×300mm
- Maschinegewicht: 2.3t
- Bearbeitete Produkte:Mini / Micro LED
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Produktleistung
- Positionierpräzision:±3μm
- Wiederholpositionierpräzision:±1.5μm
- Bearbeitungsgeschwindigkeit:40S/Stück
- Lasertyp/Leistung:Pikosekunden-UV-Laser/15 W
- Verfügbarkeit: 0.98
- Ertrag: 99.9%
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Modellklassifizierung
- HR-WPUC14
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