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Vollautomatische Chipentfernungsmaschine
OVERVIEW

Produkteinführung

Vollautomatische Chipentfernungsmaschine

Es wird bei der Reparatur von Mini-LED-Chips verwendet, um beschädigte Chips für das anschließende erneute Bonden und Schweißen zu entfernen.

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    Chipentfernung
ADVANTAGE

Produktvorteile

  • Koaxiales Visionspositionierungssystem für die hochpräzise Positionierung von Chip
  • Präzise Erkennung der Padhöhe und Abschneiden von Lotpastenresten auf den Pads ohne Beschädigung der Pads
  • Flexible Optionen für die Entfernung von Chip mit Laser oder mechanisch
  • Grundlegende Informationen
    • Maschinegröße:Länge × Breite × Höhe: 1700mm×1400mm×2200mm (ohne dreifarbige Lampen, Staubabscheider, Kühler)
    • Maximaler Hub: X-Achse 450 mm × Y-Achse 600 mm × Z-Achse 60 mm
    • Maximale Bearbeitungsgröße: 400mm×300mm
    • Maschinegewicht:1.5t
    • Bearbeitete Produkte: Mini-LED und verwandte Peripherieprodukte
  • Produktleistung
    • Positionierpräzision:±3μm
    • Wiederholpositionierpräzision:±1.5μm
    • Bearbeitungsgeschwindigkeit: 10S/Stück
    • Lasertyp/Leistung:Nahinfrarotlaser/30W
    • Verfügbarkeit:0.99
    • Ertrag: 99.9%
  • Modellklassifizierung
    • HR-PCRP11
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Anforderung

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