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Hymson Laser
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Products
OVERVIEW
Produkteinführung
Vollautomatische Chipentfernungsmaschine
Es wird bei der Reparatur von Mini-LED-Chips verwendet, um beschädigte Chips für das anschließende erneute Bonden und Schweißen zu entfernen.
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Chipentfernung
ADVANTAGE
Produktvorteile
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Koaxiales Visionspositionierungssystem für die hochpräzise Positionierung von Chip
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Präzise Erkennung der Padhöhe und Abschneiden von Lotpastenresten auf den Pads ohne Beschädigung der Pads
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Flexible Optionen für die Entfernung von Chip mit Laser oder mechanisch
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Grundlegende Informationen
- Maschinegröße:Länge × Breite × Höhe: 1700mm×1400mm×2200mm (ohne dreifarbige Lampen, Staubabscheider, Kühler)
- Maximaler Hub: X-Achse 450 mm × Y-Achse 600 mm × Z-Achse 60 mm
- Maximale Bearbeitungsgröße: 400mm×300mm
- Maschinegewicht:1.5t
- Bearbeitete Produkte: Mini-LED und verwandte Peripherieprodukte
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Produktleistung
- Positionierpräzision:±3μm
- Wiederholpositionierpräzision:±1.5μm
- Bearbeitungsgeschwindigkeit: 10S/Stück
- Lasertyp/Leistung:Nahinfrarotlaser/30W
- Verfügbarkeit:0.99
- Ertrag: 99.9%
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Modellklassifizierung
- HR-PCRP11
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