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Hymson Laser
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Products
OVERVIEW
Produkteinführung
Laserschweiß- und Reparaturmaschine
Es wird im Nacharbeitsprozess des Mini-LED-Prozesses verwendet, um die nachbearbeiteten Chips neu zu bonden.
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Nach dem Schweißen (Einzelstück) -
Nach dem Schweißen (mehrere Stücke)
ADVANTAGE
Produktvorteile
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Koaxiales Visionspositionierungssystem für die hochpräzise Positionierung von Chips und die Echtzeitüberwachung des Produktstatus und der Ergebnisse während des Schweiß- und Reparaturprozesses
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Echtzeitüberwachung der Schweißtemperatur, Temperaturregelung im geschlossenen Regelkreis zur Sicherung der Schweißqualität
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Optionales AOI-System zur sofortigen Bestätigung des schweißerfolgs
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Grundlegende Informationen
- Maschinegröße:Länge × Breite × Höhe: 1400 mm × 1700 mm × 1900 mm (ohne dreifarbige Lampen, Staubabscheider, Kühler)
- Maximaler Hub: X-Achse 450 mm × Y-Achse 600 mm × Z-Achse 60 mm
- Maximale Bearbeitungsgröße:400mm×300mm
- Maschinegewicht:1.4t
- Bearbeitete Produkte: Mini / Micro LED
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Produktleistung
- Positionierpräzision: ±3μm
- Wiederholpositionierpräzision:±1.5μm
- Bearbeitungsgeschwindigkeit: 10S/Stück
- Lasertyp/Leistung: kontinuierlicher Infrarotlaser/45W
- Verfügbarkeit:0.98
- Ertrag: 99.99%
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Modellklassifizierung
- HR-PCRA12
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