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Diese Maschine wird hauptsächlich für die Lasermikrobearbeitung von Materialoberflächen eingesetzt. Die ultraschnelle Lasermarkiermaschine ist für die 3C-Fertigungsindustrie entwickelt und eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, wie z. B. die Präzisionsmarkierung von Keramikoberflächen, die Oberflächenmarkierung von Handy-Glasabdeckungen, die Entfernung der Tinte von Kamera-Schutzlinsen, die PVD-Entschichtung und das Rillen von PCB/FPC. Das Gerät ist mit einem ultraschnellen Laser ausgestattet, integriert mit einem Hochgeschwindigkeits-, Hochpräzisions-optischen Verarbeitungssystem, unabhängiger Prozess, Optimierungssystem für Verarbeitungspfad. Die Anwendungen von ultraschnellen Laser erheblich verbessern die Verarbeitungsqualität von Produkten mit hoher Verarbeitungsgenauigkeit, kleiner Wärme-beeinflussten Bereich und dieVerarbeitungsrand ist ohne Grat und Rückstand und mit langfristiger Stabilität. Mit der Präzisionsmikrobearbeitung kann eine Vielzahl von Materialien markiert, gebohrt, geschnitten und genutet werden.