Laser—— Laser Surface treating

L'apparecchiatura adotta una grande struttura di supporto a piastre bifacciali.

Meccanismo di alimentazione ad alta precisione.

Sistema di regolazione della posizione laser multi-mover ad alta precisione.

Sistema di stoccaggio e controllo della tensione dei pezzi a palo multistadio, precisione di controllo ad alta tensione. Compatibile con la pulizia delle superfici A-A, A-B, B-B.

L'apparecchiatura adotta una grande piastra monofacciale e una struttura di supporto a sbalzo.

Meccanismo di alimentazione ad alta precisione.

Sistema di pulizia laser time-sharing.

Sistema di stoccaggio e controllo della tensione degli elettrodi multisegmento, precisione del controllo ad alta tensione.

L'apparecchiatura adotta la modalità single-rack a stazione singola e il numero di apparecchiature di assemblaggio libero corrisponde a UPH.

L'apparecchiatura adotta il telaio di saldatura fangtong + la struttura della porta di apertura e chiusura del rullo a molla a gas, e l'aspetto è atmosferico.

La commutazione del prodotto sinistro e destro adotta una struttura di cambio rapido senza utensili e il tempo di commutazione della produzione delle piastre sinistra e destra è inferiore a 30 minuti.

La macchina di taglio laser di precisione innovativa utilizza una fotocamera da 2900W per tagliare i prodotti con precisione, generando grafici DWG, con posizionamento CCD a 500W per una seconda posizione, correzione automatica della posizione di taglio, massimizzando l'efficienza dell'utilizzo del laser e tagliando la pellicola protettiva impermeabile senza danneggiare il prodotto.

Supporta MES, senza equipaggio, docking del sistema di officina digitale.

L'uso del laser a fibra, buona qualità del fascio, forte compatibilità dei materiali, velocità di elaborazione elevata.

L'apparecchiatura è dotata di interfaccia standard SMEMA e funzionalità di comunicazione di rete, che consente la comunicazione con i dispositivi upstream e downstream e con il server.

L'apparecchiatura è dotata di posizionamento visivo ad alta precisione CCD, che può compensare automatic.

Supporta MES, senza equipaggio, docking del sistema di officina digitale.

Può essere configurato con CO2 ad alte prestazioni, fibra ottica, luce verde, laser ultravioletto e potenza regolabile.

Funzionamento semplice, può incidere una varietà di modelli, testo, codice bidimensionale, codice unidimensionale e altri contenuti.

Altamente intelligente, alta precisione, forte stabilità del sistema, vera tecnologia coassiale, lettura istantanea, efficienza più veloce.

Sistema di marcatura laser a testa singola/doppia per un'efficienza notevolmente migliorata.

Il supporto adotta il metodo automatico di carico e scarico del magazzino o dell'accatastamento, e il carico, la marcatura e l'ispezione possono essere eseguiti separatamente.

Supporta MES, supporta il controllo remoto e il caricamento dei dati, ecc .; Aggancio del sistema di officina digitale senza equipaggio.

L'alta precisione del posizionamento visivo CCD garantisce la precisione della posizione di marcatura e conferma il contenuto e la qualità di stampa dopo la marcatura.

Dotato di laser CO2 ad alte prestazioni e laser UV a picosecondi, potenza e frequenza sono regolabili.

Il modulo mobile X/Y/Z ad alta velocità e precisione è adatto per la lavorazione su larga scala tramite piattaforma mobile ad asse laterale.

La piattaforma di lavorazione è guidata da un motore lineare abbinato a un righello ottico a circuito chiuso, facile da mantenere e accoppiato con una telecamera ad alta precisione per un posizionamento preciso e una rimozione ad alta precisione.

La piattaforma di precisione in marmo è utilizzata per una portata stabile e resistenza alla corrosione, abbinata a una struttura di caricamento e scarico completamente automatica per ridurre l'operazione manuale e aumentare significativamente la capacità produttiva.

Questo dispositivo è adatto per la pulizia della superficie del vetro, inclusa ma non limitata alla rimozione di inchiostro, PVD, ecc. È possibile pulire fori come la fotocamera del telefono, il flash, il sensore di luce ambientale del laptop, i rivestimenti PVD delle coperture anteriori e posteriori, ecc.

Utilizzando una piattaforma di lavoro a doppia stazione a disco rotante, è possibile realizzare la pulizia automatica delle superfici su entrambe le stazioni di lavoro, con lavorazione senza contatto e senza contaminazione.

Utilizzando il modulo di posizionamento visivo CCD, è possibile effettuare una pulizia selettiva della superficie del vetro, con una trasparenza del vetro superiore al 90% dopo la pulizia e senza danni alla base del vetro. La precisione di lavorazione può essere controllata entro ±0.02 mm.

Supporta MES, senza equipaggio, docking del sistema di officina digitale.

L'uso del laser a fibra, buona qualità del fascio, forte compatibilità dei materiali, velocità di elaborazione elevata.

L'apparecchiatura è dotata di interfaccia standard SMEMA e funzionalità di comunicazione di rete, che consente la comunicazione con i dispositivi upstream e downstream e con il server.

L'apparecchiatura è dotata di posizionamento visivo ad alta precisione CCD, che può compensare automatic.

Utilizzando la ricerca indipendente di HYMSON e lo sviluppo del laser e della progettazione di percorsi ottici speciali, viene realizzato il drogaggio diretto laser BSG.

Personalizzato in base alle esigenze del cliente, per ottenere doping laser non distruttivo, ad alta capacità, ad alta precisione e ad alta efficienza.

Posizionamento visivo di precisione, trasmissione flessibile del meccanismo ad alta velocità, tasso di frammentazione inferiore allo 0.02%.

Supporta MES, senza equipaggio, docking del sistema di officina digitale.

L'uso del laser a fibra, buona qualità del fascio, forte compatibilità dei materiali, velocità di elaborazione elevata.

L'apparecchiatura è dotata di interfaccia standard SMEMA e funzionalità di comunicazione di rete, che consente la comunicazione con i dispositivi upstream e downstream e con il server.

L'apparecchiatura è dotata di posizionamento visivo ad alta precisione CCD, che può compensare automatic.

È adatto per la marcatura superficiale e la lavorazione di microfori di vetro, materiali polimerici e altri oggetti.

È ampiamente utilizzato per la marcatura superficiale e la perforazione di micropori (d <10μm) sui contenitori (scatole) di imballaggio di materiali polimerici come alimenti, farmaci, cosmetici e fili elettrici.

Scheda PCB flessibile, LCD, marcatura TFT, taglio a cubetti, ecc.

Rimozione di placcatura metallica o non metallica.

Qualità del fascio superiore.

La dissipazione del calore è veloce e la temperatura nella cavità è stabile.

Emetti onde diverse, potenza e larghezza di impulso diverse.

Utilizzo continuo esente da manutenzione fino a 20.000 ore.

Prestazioni stabili, può funzionare a lungo.

Supporta PLT, PCX, DXF, BMP e altri file e utilizza direttamente i caratteri SHX, TTF.

Supportare l'Industria 4.0 e la produzione intelligente per creare un nuovo modello di produzione.

Dimensioni ridotte e facile integrazione.

Adatto per la pulizia laser di moduli di accumulo di energia a batteria quadrati/cilindrici.

Include principalmente il posizionamento visivo e la pulizia laser dell'asta.

L'apparecchiatura adotta un design stand-alone online, che può essere gestito stand-alone o integrato nella linea di produzione.

Facile manutenzione, ingombro ridotto, tempi di sostituzione brevi.

È adatto per la pulizia dei poli e lo smistamento della resistenza interna di tensione di grandi batterie cilindriche.

Compatibile con grandi celle cilindriche di diametro 33 ~ 46mm.

Moduli e dispositivi di elaborazione modulari, comodo debug e cambio rapido.

Include principalmente codice di scansione visiva, pulizia laser a polo positivo e negativo, test OCV, classificazione cellulare, ecc.

Supporta MES, senza equipaggio, docking del sistema di officina digitale.

Può essere configurato con CO2 ad alte prestazioni, fibra ottica, luce verde, laser ultravioletto e potenza regolabile.

Funzionamento semplice, può incidere una varietà di modelli, testo, codice bidimensionale, codice unidimensionale e altri contenuti.

Altamente intelligente, alta precisione, forte stabilità del sistema, vera tecnologia coassiale, lettura istantanea, efficienza più veloce.

È adatto per la marcatura superficiale e la lavorazione di microfori di vetro, materiali polimerici e altri oggetti.

È ampiamente utilizzato per la marcatura superficiale e la perforazione di micropori (d <10μm) sui contenitori (scatole) di imballaggio di materiali polimerici come alimenti, farmaci, cosmetici e fili elettrici.

Scheda PCB flessibile, LCD, marcatura TFT, taglio a cubetti, ecc.

Rimozione di placcatura metallica o non metallica.

Qualità del fascio superiore.

La dissipazione del calore è veloce e la temperatura nella cavità è stabile.

Emetti onde diverse, potenza e larghezza di impulso diverse.

Utilizzo continuo esente da manutenzione fino a 20.000 ore.

Supporta MES, senza equipaggio, docking del sistema di officina digitale.

Può essere configurato con CO2 ad alte prestazioni, fibra ottica, luce verde, laser ultravioletto e potenza regolabile.

Funzionamento semplice, può incidere una varietà di modelli, testo, codice bidimensionale, codice unidimensionale e altri contenuti.

Altamente intelligente, alta precisione, forte stabilità del sistema, vera tecnologia coassiale, lettura istantanea, efficienza più veloce.

È adatto per la marcatura superficiale e la lavorazione di microfori di vetro, materiali polimerici e altri oggetti.

È ampiamente utilizzato per la marcatura superficiale e la perforazione di micropori (d <10μm) sui contenitori (scatole) di imballaggio di materiali polimerici come alimenti, farmaci, cosmetici e fili elettrici.

Scheda PCB flessibile, LCD, marcatura TFT, taglio a cubetti, ecc.

Rimozione di placcatura metallica o non metallica.

Qualità del fascio superiore.

La dissipazione del calore è veloce e la temperatura nella cavità è stabile.

Emetti onde diverse, potenza e larghezza di impulso diverse.

Utilizzo continuo esente da manutenzione fino a 20.000 ore.

Prestazioni stabili, può funzionare a lungo.

Supporta PLT, PCX, DXF, BMP e altri file e utilizza direttamente i caratteri SHX, TTF.

Supportare l'Industria 4.0 e la produzione intelligente per creare un nuovo modello di produzione.

Dimensioni ridotte e facile integrazione.

Sistema di posizionamento della visione coassiale, posizionamento del chip di posizionamento ad alta precisione.

Rilevamento accurato dei tagli di altezza dei tamponi di pasta residua sui tamponi senza danneggiare i tamponi.

Spinta laser flessibile o meccanica a cristalli.

Utilizzato per la rimozione del materiale adesivo dopo l'incapsulamento del modulo Mini LED e la regolazione dei pad di saldatura dopo la rimozione del cristallo in diverse fasi del processo, compatibile con prodotti di diverse dimensioni e spessori.

La colla per chip LED micron di soli 5 μm viene rimossa abbinando il punto luminoso a livello di micron senza danneggiare i chip e i pad adiacenti.

Supporta MES, senza equipaggio, docking del sistema di officina digitale.

Può essere configurato con CO2 ad alte prestazioni, fibra ottica, luce verde, laser ultravioletto e potenza regolabile.

Funzionamento semplice, può incidere una varietà di modelli, testo, codice bidimensionale, codice unidimensionale e altri contenuti.

Altamente intelligente, alta precisione, forte stabilità del sistema, vera tecnologia coassiale, lettura istantanea, efficienza più veloce.

Sistema di posizionamento della visione coassiale, posizionamento del chip di posizionamento ad alta precisione.

Rilevamento accurato dei tagli di altezza dei tamponi di pasta residua sui tamponi senza danneggiare i tamponi.

Spinta laser flessibile o meccanica a cristalli.

Utilizzato per la rimozione del materiale adesivo dopo l'incapsulamento del modulo Mini LED e la regolazione dei pad di saldatura dopo la rimozione del cristallo in diverse fasi del processo, compatibile con prodotti di diverse dimensioni e spessori.

La colla per chip LED micron di soli 5 μm viene rimossa abbinando il punto luminoso a livello di micron senza danneggiare i chip e i pad adiacenti.