激光解答:锡与隙

2019-01-21
Notizie Tecniche
海目星激光

锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后,渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。锡焊技术广泛应用于电子与汽车行业,如PCB板、FPCB板、连接端子等的制作工序中。


1激光锡焊原理

作为近年来快速发展的激光锡焊技术,与传统的电烙铁工艺相比,激光焊接技术更加先进,加热原理也与前者不同,并非单纯的将烙铁加热部分更换。

激光属于“表面放热”,加热速度极快,而烙铁是靠“热传递”缓慢加热升温。

电烙铁锡焊流程

1. 将烙铁加热至合适温度;

2. 对准焊接部位,加热至可熔温度;

3. 供给锡焊料,继续加热;

4. 完成供料,继续加热;

5. 移除烙铁,完成焊点。


激光锡焊流程

1. 对待焊部位激光照射,达到焊料熔化温度;

2. 供给锡焊料,继续照射;

3. 供料完成,继续照射实现焊接;

4. 继续照射,焊点整形;

5. 整形完毕,关闭激光。


2激光锡焊优势



3激光锡焊应用


海目星激光HT-S1系列双工位锡丝焊接机集成高精度恒温控制系统,以无接触焊接、极小的热影响区以及焊点温度可控特点,锡丝焊接与锡膏焊接兼容,广泛应用于FPC与微小器件锡焊、VCM、PCB板补焊等焊接。

激光、测温、视觉三合一,测温更精确,调试更方便。具有高速高精度,采样周期短,温控精度高等特点。同轴旋转送丝机构,能适应异型焊盘,结构复杂的元器件的送丝焊接。同时具备的双工位设计,增加机台稼动率,提升生产效率。

HT-S1系列双工位锡丝焊接机


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