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    Hymson Laser
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    Products
                                    OVERVIEW
                                
                                Introduzione al prodotto
                                Attrezzatura per stozzatura laser PERC completamente automatica                            
                            La tecnologia di taglio laser utilizza un laser per forare o tagliare la parte posteriore della fetta di silicio, esponendo parzialmente il substrato di silicio attraverso la rottura delle pellicole sottili di AlOx (SiOx) e SiNx. Il campo elettrico posteriore entra in contatto con il substrato di silicio attraverso i fori o i tagli sui film sottili.
                            ADVANTAGE
                        
                        Vantaggi del prodotto
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                                la ricerca e lo sviluppo indipendenti di HYMSON di laser e la progettazione di percorsi ottici speciali, l'introduzione della tecnologia di produzione intelligente.
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                                Modalità di controllo grafico flessibile, realizzare punti, linee, linee continue tratteggiate e altri elementi grafici.
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                                Larghezza della linea ultra-fine, scanalatura senza perdite, posizionamento automatico a livello di micron.
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                                Sicuro e affidabile, privo di rumore, basso inquinamento, design standardizzato del modulo, forte compatibilità e intercambiabilità.
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                                Utilizzando il laser sviluppato da HYMSON, il percorso ottico è completamente chiuso e ha una buona tenuta.
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                                Composto da un'unità principale e un'unità di trapianto, può essere utilizzato per il carico manuale o automatico AGV per soddisfare le diverse esigenze dei clienti in materia di carico.
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                                Dotato di funzione di caricamento e scaricamento automatico, funzionamento completamente automatico senza supervisione umana, produzione su larga scala.
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                                Può essere collegato direttamente a tutte le marche di stampanti disponibili sul mercato, con alta compatibilità e flessibilità.
 
                    
                     
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                            Informazioni di base- Dimensioni dell'attrezzatura:Lunghezza× larghezza× altezza: 5920mm×2620mm×2200mm (esclusa lampada a tre colori, depolveratore, refrigeratore)
- Dimensione del wafer di silicio applicabile:Dimensioni prodotto compatibili 166/182/210/230
- Spazio del sito di produzione:Lunghezza× larghezza× altezza: 7000×3000×2500
 
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                            Prestazioni del prodotto- Tasso di frammentazione:≤0.03%
- Precisione grafica:±15um
- Precisione di allineamento:±15um
- Capacità:≥6800pcs/h(210*210)
 
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                                Classificazione dei modelli- HL-PPGCPD-HT
 
 
                
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