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Hymson Laser
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Products
OVERVIEW
Introduzione al prodotto
Attrezzatura di taglio laser non distruttiva completamente automatica
Il principio fondamentale del taglio con microlesioni è la tecnologia di rottura controllata da stress termico con laser, che utilizza il laser per riscaldare localmente il materiale, creando un campo di temperatura non uniforme. Il campo di temperatura non uniforme genera un gradiente di temperatura sulla superficie del materiale, inducendo la generazione di stress termico.
ADVANTAGE
Vantaggi del prodotto
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L'intera macchina adotta il controllo industriale del PC, il design di programmazione flessibile modulare.
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Il dispositivo è compatibile con celle di dimensioni 156-230mm.
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Buona stabilità del processo di lavorazione, piccola area termicamente alterata, meno polvere e alta resa.
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Elevata efficienza di conversione meccanica della cella dopo il taglio.
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Funzione Slice (foglio batteria) che può realizzare tutto due e tutto tre.
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Struttura lineare, modalità di lavorazione a doppio pezzo.
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Carico e scarico wafer di silicio e sistema di ispezione visiva smussata.
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Sistema di essiccazione a doppio strato ad alta efficienza.
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Processo completamente automatizzato, ad eccezione delle scatole pick-and-place manuali, l'intero processo produttivo non richiede interventi manuali.
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Interfaccia interattiva umanizzata, funzionamento semplice e manutenzione conveniente.
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Informazioni di base
- Dimensioni dell'attrezzatura:Lunghezza× larghezza× altezza: 4900mm×3000mm×2000mm (esclusa lampada a tre colori, collettore di polvere, refrigeratore)
- Spazio del sito di produzione:Lunghezza× larghezza× altezza: 5764mm×4000mm×3500mm
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Prestazioni del prodotto
- Spessore cella:150-300μm
- Dimensione della cella:156mm×156mm-230mm×230mm
- Tasso di frammentazione:≤0.05%
- Capacità:≥7200Pcs/h (pezzo intero)
- Metodo di taglio:Metodo di scanalatura laser + taglio a lobi
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Classificazione dei modelli
- HL-DRWMHT (doppio binario)
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