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Hymson Laser
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Products
Introduzione al prodotto
L'apparecchiatura di taglio sviluppata per materiali fragili e trasparenti è composta da un laser a impulsi ultracorti, un modulo per la frantumazione e un sistema di alimentazione automatica a pieno carico. Il raggio del laser a impulsi ultracorti viene focalizzato sul materiale attraverso la testa di taglio a filo laser, che consente di perforare il materiale. Il movimento rapido della piattaforma X / Y a una velocità massima di 300 mm / s forma la linea di taglio richiesta. Successivamente, la linea di taglio viene frantumata utilizzando un modulo CO2 laser / meccanico, creando un effetto di bordo inferiore a 5 μm e una maggiore resistenza, particolarmente adatto per il taglio di materiali fragili e trasparenti come il zaffiro, il vetro temperato o non temperato.
Vantaggi del prodotto
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Adotta la piattaforma di precisione in marmo, il cuscinetto stabile e la resistenza alla corrosione.
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L'uso del motore lineare con righello ottico piattaforma di elaborazione dell'azionamento a circuito chiuso completo, facile manutenzione, alta precisione.
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Il laser a picosecondi a infrarossi, l'area interessata dal calore di elaborazione è piccola, particolarmente adatta per il taglio fine.
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Gli elementi del generatore di vuoto importati vengono utilizzati per garantire la stabilità del posizionamento dell'adsorbimento del prodotto.
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La macchina è dotata di un CCD di messa a fuoco automatica e di una lente visiva, in grado di riconoscere con precisione tutti i tipi di punti di riferimento Mark.
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Cutting speed up to 200mm/s, minimal edge breakage, fast processing efficiency, high product strength.
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La macchina è dotata di una struttura di alimentazione automatica a pieno carico, che riduce l'intervento umano, aumentando notevolmente la capacità produttiva e la qualità.
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Informazioni di base
- Dimensioni dell'attrezzatura:L1865mmxW2275mmxH2000mm (senza spia luminosa)
- Campo di taglio:Massimo 520mmx520mm
- Potenza laser:20/30/50W
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Prestazioni del prodotto
- Velocità di taglio:0-300mm/s regolabile
- Precisione di posizionamento della piattaforma:≤±2μm
- Precisione della ripetibilità della piattaforma:≤±1.5μm
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Classificazione dei modelli
- HP-NC050
