Laser mit hoher Strahlqualität, hoher Spitzenleistung und einstellbarer Pulsbreite.

Präzises Schneiden von geformten Löchern wie Rund-, Antiloch- und taillenförmigen Löchern und anderen speziell geformten Löchern in Glas.

Der Mindestdurchmesser des Bearbeitungslochs beträgt 50 um, und die Innenwand des Lochs ist sauber, ohne Rückstände und konisch.

Dieses Gerät eignet sich für die Reinigung von Glasoberflächen, einschließlich, aber nicht beschränkt auf die Entfernung von Tinte, PVD-Entfernung usw. So können z. B. Kamera- und Blitzlöcher in Mobiltelefonen, ALS-Löcher in Laptops, PVD-Beschichtungen auf Vorder- und Rückseiten usw. entfernt werden.

Die Drehtisch-Bearbeitungsplattform mit Doppelstation ermöglicht eine automatische Inline-Oberflächenreinigung an Doppelstation, berührungslose Bearbeitung und keine Verschmutzung

Das visuelle CCD-Positionierungsmodul wird zur selektiven Reinigung der Glasoberfläche verwendet. Nach der Reinigung erreicht die Glastransmission mehr als 90 %, das Glassubstrat wird nicht beschädigt, und die Bearbeitungsgenauigkeit kann innerhalb von ± 0,02 mm kontrolliert werden.

Zum Gravieren von mikrometergroßen 2D-Codes auf der Innenseite von Glas/Saphir, die für das menschliche Auge unsichtbar sind und von Lesemaschinen erkannt werden können, mit extrem kleinen Einzelpunktgrößen. Jede Glas-/Saphirprobe kann zur Rückverfolgbarkeit und zum Schutz vor Fälschungen mit einem eindeutigen QR-Code versehen werden.

Eingebauter Drehtisch mit mehreren Stationen zum Laden, Positionieren und Lesen von Codes;

Der 2D-Code wird im Inneren des Glases erzeugt, und die anschließende Oberflächenbehandlung des Glases hat keinen Einfluss auf den 2D-Code-Effekt II.

2D-Codegröße bis zu 100umx100um, Leseerfolgsrate >99,95%, optionale Tiefenerkennung.

Die Glasschneidemaschine kann zum Schneiden von Glaslappen mit einer entsprechenden Dicke von ≤ 15 mm verwendet werden.

Das Bessel-Verfahren ermöglicht einen kleinen Brennfleck, geringe Abplatzungen und eine hohe Effizienz.

Maßgeschneiderte spezielle Laserbearbeitung mit hoher Pulsenergie (max: ≤ 2,5mj) und geringen thermischen Auswirkungen.

Unterstützung für die Erweiterung und automatische Be- und Entladung.