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Hymson Laser
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Plastic Laser Welding Machine
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Good sealing performance.
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Weld strength equal to or greater than the base material.
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Low power consumption, no noise, no consumables, no maintenance.
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Laser, visual, temperature measurement three - in - one welding joint.
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3D Laserschneidmaschine
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Roboter + Faserlaser werden eingesetzt, um 3D-Schneiden anstelle von Stanzen und mechanischem Schneiden und Fräsen für das Schneiden und Stanzen von Rohrformteilen mit besonderen Formen durchzuführen.
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Effektive Werkzeugeinsparung, verkürzte Produktentwicklungszyklen, verbesserte Verarbeitungseffizienz und flexible Produktion.
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Der Ringschnitt wird erreicht, wodurch die Zeit für die Drehung der Maschine oder das manuelle Nachspannen eingespart wird, was eine effiziente Bearbeitung ermöglicht.
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Ausrüstbar mit doppelten Roboterarbeitsstationen für den gleichzeitigen Materialwechsel und verketteten Schnitt an Doppelstation, Die Effizienz des Schneidens erheblich gestiegen.
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Vollautomatische Laserschneidemaschine für Wafer mit hoher Präzision
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Hochpräzises Schneiden von Wafersprödmaterialien ohne Abplatzungen und Risse
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Hymson selbst entwicklte Schneidköpfe zum Schneiden von Glas unterschiedlicher Dicke
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Kompatibel mit verschiedenen Typen und Größen von Produkten
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Laserschweiß- und Reparaturmaschine
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Koaxiales Visionspositionierungssystem für die hochpräzise Positionierung von Chips und die Echtzeitüberwachung des Produktstatus und der Ergebnisse während des Schweiß- und Reparaturprozesses
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Echtzeitüberwachung der Schweißtemperatur, Temperaturregelung im geschlossenen Regelkreis zur Sicherung der Schweißqualität
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Optionales AOI-System zur sofortigen Bestätigung des schweißerfolgs
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Vollautomatische Chipentfernungsmaschine
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Koaxiales Visionspositionierungssystem für die hochpräzise Positionierung von Chip
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Präzise Erkennung der Padhöhe und Abschneiden von Lotpastenresten auf den Pads ohne Beschädigung der Pads
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Flexible Optionen für die Entfernung von Chip mit Laser oder mechanisch
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Mini LED / Micro LED vollautomatische Laser-Reparatur- und Entfernungsmaschine
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Entfernen des Klebematerials nach dem Versiegeln der Mini-LED-Module und Beschneiden der Pads nach der Dekristallisation jedes Prozessabschnitts, kompatibel mit verschiedenen Produktdicken und -größen
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Entfernung von Mikro-LED-Chips bis auf 5μm mit passendem Mikrometerpunkt, ohne Beschädigung benachbarter Chips und Pads
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