激光解答：锡与隙
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锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。锡焊技术广泛应用于电子与汽车行业，如PCB板、FPCB板、连接端子等的制作工序中。
1激光锡焊原理
作为近年来快速发展的激光锡焊技术，与传统的电烙铁工艺相比，激光焊接技术更加先进，加热原理也与前者不同，并非单纯的将烙铁加热部分更换。
激光属于“表面放热”，加热速度极快，而烙铁是靠“热传递”缓慢加热升温。
1. 将烙铁加热至合适温度；
2. 对准焊接部位，加热至可熔温度；
3. 供给锡焊料，继续加热；
4. 完成供料，继续加热；
5. 移除烙铁，完成焊点。
1. 对待焊部位激光照射，达到焊料熔化温度；
2. 供给锡焊料，继续照射；
3. 供料完成，继续照射实现焊接；
4. 继续照射，焊点整形；
5. 整形完毕，关闭激光。
2激光锡焊优势
3激光锡焊应用
海目星激光HT-S1系列双工位锡丝焊接机集成高精度恒温控制系统，以无接触焊接、极小的热影响区以及焊点温度可控特点，锡丝焊接与锡膏焊接兼容，广泛应用于FPC与微小器件锡焊、VCM、PCB板补焊等焊接。
激光、测温、视觉三合一，测温更精确，调试更方便。具有高速高精度，采样周期短，温控精度高等特点。同轴旋转送丝机构，能适应异型焊盘，结构复杂的元器件的送丝焊接。同时具备的双工位设计，增加机台稼动率，提升生产效率。
HT-S1系列双工位锡丝焊接机
