Laser—— Laser Surface treating

본 설비는 Propped 켄틸레버 지지 구조를 채택했습니다

고정밀 재료 투입 Unit

고정밀 멀티 모터 레이저 위치 조정 시스템

다단 극판 전극 버퍼링 시스템과 장력 제어 시스템으로 높은 장력 제어 정확도 구현, A-A, A-B, B-B 면 식각 적용

본 설비는 캔틸레버 지지 구조를 채택했습니다

고정밀 재료 투입 Unit

시간 분기(Time-sharing) 레이저 식각 시스템

다단 극판 전극 버퍼링 시스템과 장력 제어 시스템으로 높은 장력 제어 정확도 구현, A-A, A-B, B-B 면 식각 적용

설비는 싱글 스테이션 싱글 랙 모드를 채택하며, 설비 수량에 자유롭게 연결해서 UPH를 매칭시킵니다

설비는 사각 용접 랙+에어스프링 롤러식 도어 개폐 구조를 채택하고, 외관이 대범합니다

좌우 제품 변환은 공구 없이 빠르게 교체하는 구조를 채택하고, 좌우 플레이트 생산 변환 시간이 30분 미만입니다

정밀 레이저 커팅 머신은 혁신적으로 2900W 카메라를 사용하여 정확하게 커팅 제품을 촬영하고, DWG 그래픽을 생성하며, 500W CCD 2차 포지셔닝을 하고, 커팅 위치를 전자동 교정하며, 최대 효율로 레이저를 이용하며, 방수필름을 커팅함과 동시에 제품을 손상시키지 않습니다

MES, 무인화, 디지털화 공장 시스템 연결을 지원합니다

Fiber 레이저를 사용해서 빔 품질이 좋고, 재료 호환성이 강하며, 가공 속도가 빠릅니다

표준 SMEMA 인터페이스 및 네트워크 통신 기능, 상, 하위 설비 및 서버와 통신이 가능합니다

고정밀 CCD 비전 포지셔닝을 통해 전자동으로 편차 보정을 진행하고 설비의 레이저 코딩 및 CCD 코드 리딩을 일체형으로 통합합니다

MES, 무인화, 디지털화 공장 시스템 연결을 지원합니다

고성능 CO2, Fiber, 그린, 자외선 레이저를 사용하고, 출력을 조절할 수 있습니다

조작이 간단하고, 다양한 패턴, 텍스트, QR 코드, 1D 코드 등의 내용을 새길 수 있습니다

고도의 스마트화, 높은 정밀도, 강한 시스템 안정성, 진정한 동축 기술, 바로 읽기, 더욱 빠른 효율

싱글/더블헤드 레이저 마킹 시스템, 효율 대폭 증가

매거진 교체 또는 스태킹식 전자동 재료 투입/배출 방식 채택을 지원하며, 재료 투입, 마킹, 검사는 단독으로 실행할 수 있습니다

MES를 지원하고, 원격 제어 및 데이터 업로드 등을 지원합니다. 무인화, 디지털화 공장 시스템을 연결합니다

고정밀 CCD 비전 포지셔닝은 마킹 위치 정밀도를 보장하고, 마킹 후에 인쇄 내용과 품질을 확인합니다

고성능 CO2 레이저와 UV 피코초 레이저를 사용하여, 출력과 주파수를 조절할 수 있습니다

고속, 고정밀도로 이동하는 X/Y/Z 모듈, 근축(paraxial) 이동 플랫폼 방식, 큰 폭의 가공에 적용할 수 있습니다

광학 스케일 전체 폐쇄 루프를 조합한 리니어 모터를 사용하여 가공 플랫폼을 구동하고, 유지보수가 쉬우며, 고정밀 카메라를 조합하여 포지셔닝이 정확하고, 작업 정밀도가 높습니다

석정반을 채택하여 안정적으로 로딩하고, 내부식성이 있으며, 전자동 재료 투입/배출 구조를 갖춰서 수동작업을 줄이고, 생산능력을 대폭 높였습니다

본 설비는 잉크 제거, PVD 제거 등에 사용되며, 글라스 표면 청결에도 사용 가능합니다. 핸드폰의 카메라 홀, 플래시 홀, 노트북의 ALS 홀, 전후 커버의 PVD 코팅 등을 모두 제거할 수 있습니다

턴테이블식 듀얼 스테이션 가공 플랫폼을 채택하며, 듀얼 스테이션 전자동 온라인 표면 청결을 실현할 수 있고, 비접촉식 가공이며, 오염이 없습니다

CCD 비전 포지셔닝 모듈을 채택하여 글라스 표면을 선택적으로 청소할 수 있고, 청소 후에 글라스 투과율은 90% 이상에 달하며, 글라스 자재 손상이 없고, 가공 정밀도는 ±0.02mm 이내로 제어할 수 있습니다

MES, 무인화, 디지털화 공장 시스템 연결을 지원합니다

Fiber 레이저를 사용해서 빔 품질이 좋고, 재료 호환성이 강하며, 가공 속도가 빠릅니다

표준 SMEMA 인터페이스 및 네트워크 통신 기능, 상, 하위 설비 및 서버와 통신이 가능합니다

고정밀 CCD 비전 포지셔닝을 통해 전자동으로 편차 보정을 진행하고 설비의 레이저 코딩 및 CCD 코드 리딩을 일체형으로 통합합니다

Hymson이 자체 연구·개발한 레이저 및 특수 광로 설계를 채택하고, BSG 레이저 도핑을 실현합니다

고객 수요에 따라 맞춤 제작하고, 무손상, 높은 생산능력, 고정밀도, 고효율의 레이저 도핑을 실현합니다

정밀 비전 포지셔닝, 고속 유연성 기구 전송, 조각화률 0.02% 미만

MES, 무인화, 디지털화 공장 시스템 연결을 지원합니다

Fiber 레이저를 사용해서 빔 품질이 좋고, 재료 호환성이 강하며, 가공 속도가 빠릅니다

표준 SMEMA 인터페이스 및 네트워크 통신 기능, 상, 하위 설비 및 서버와 통신이 가능합니다

고정밀 CCD 비전 포지셔닝을 통해 전자동으로 편차 보정을 진행하고 설비의 레이저 코딩 및 CCD 코드 리딩을 일체형으로 통합합니다

우수한 빔 품질

방열이 빠르고, 기계 내부의 온도가 안정적입니다

각기 다른 파장, 출력 및 펄스폭을 출력합니다

유지보수가 불필요하고 20,000시간 연속 사용이 가능합니다

성능 안정, 장시간 작동 가능

PLT, PCX, DXF, BMP 등의 파일을 지원하고, SHX, TTF 폰트를 직접 사용합니다

산업 4.0 및 스마트 제조를 지원하고, 새로운 생산모드를 구축합니다

부피가 작고, 통합하기에 편합니다

각형/원통형 배터리 에너지 저장 모듈의 레이저 식각에 적용합니다

주로 비전 포지셔닝, 단자 레이저 식각을 포함합니다

설비는 온라인 단일 설비 설계를 채택하고, 단일 설비 운영이 가능하며, 생산라인에 통합해서 생산, 사용할 수도 있습니다

편한 유지보수, 작은 부지 면적, 짧은 모델 교체시간

대형 원통형 배터리 단자 식각과 전압, 저항 선별에 적용합니다

직경 33~46mm의 대형 원통형 셀과 호환

가공 모듈, 지그 모듈화, 간편한 디버깅, 빠른 모델 교체 가능

주로 비전 스캔, +/- 단자 레이저 식각, OCV 테스트, 셀 분류 등을 포함합니다

동축 비전 포지셔닝 시스템, 칩 위치의 고정밀 포지셔닝

용접판 높이를 정확하게 검사하고, 용접판에 남은 주석 페이스트를 수정할 수 있으며, 용접판을 손상시키지 않습니다

레이저 또는 기계 방식을 유연하게 선택하여 칩을 제거할 수 있습니다

MES, 무인화, 디지털화 공장 시스템 연결을 지원합니다

고성능 CO2, Fiber, 그린, 자외선 레이저를 사용하고, 출력을 조절할 수 있습니다

조작이 간단하고, 다양한 패턴, 텍스트, QR 코드, 1D 코드 등의 내용을 새길 수 있습니다

고도의 스마트화, 높은 정밀도, 강한 시스템 안정성, 진정한 동축 기술, 바로 읽기, 더욱 빠른 효율

우수한 빔 품질

방열이 빠르고, 기계 내부의 온도가 안정적입니다

각기 다른 파장, 출력 및 펄스폭을 출력합니다

유지보수가 불필요하고 20,000시간 연속 사용이 가능합니다

MES, 무인화, 디지털화 공장 시스템 연결을 지원합니다

고성능 CO2, Fiber, 그린, 자외선 레이저를 사용하고, 출력을 조절할 수 있습니다

조작이 간단하고, 다양한 패턴, 텍스트, QR 코드, 1D 코드 등의 내용을 새길 수 있습니다

고도의 스마트화, 높은 정밀도, 강한 시스템 안정성, 진정한 동축 기술, 바로 읽기, 더욱 빠른 효율

우수한 빔 품질

방열이 빠르고, 기계 내부의 온도가 안정적입니다

각기 다른 파장, 출력 및 펄스폭을 출력합니다

유지보수가 불필요하고 20,000시간 연속 사용이 가능합니다

성능 안정, 장시간 작동 가능

PLT, PCX, DXF, BMP 등의 파일을 지원하고, SHX, TTF 폰트를 직접 사용합니다

산업 4.0 및 스마트 제조를 지원하고, 새로운 생산모드를 구축합니다

부피가 작고, 통합하기에 편합니다

동축 비전 포지셔닝 시스템, 칩 위치의 고정밀 포지셔닝

용접판 높이를 정확하게 검사하고, 용접판에 남은 주석 페이스트를 수정할 수 있으며, 용접판을 손상시키지 않습니다

레이저 또는 기계 방식을 유연하게 선택하여 칩을 제거할 수 있습니다

Mini LED 모듈 밀폐 접착 후 접착제의 제거 및 각 제조과정에서 웨이퍼 제거 후의 용접판 수정에 사용하며, 다양한 두께, 치수의 제품과 호환됩니다

마이크로미터급 스폿을 매칭해서 5μm의 작은 Micro LED의 칩 접착제를 제거하며, 인접한 칩 및 용접판을 손상시키지 않습니다

Hymson이 자체 연구·개발한 레이저 및 특수 광로 설계를 채택하고, BSG 레이저 도핑을 실현합니다

고객 수요에 따라 맞춤 제작하고, 무손상, 높은 생산능력, 고정밀도, 고효율의 레이저 도핑을 실현합니다

정밀 비전 포지셔닝, 고속 유연성 기구 전송, 조각화률 0.02% 미만

MES, 무인화, 디지털화 공장 시스템 연결을 지원합니다

고성능 CO2, Fiber, 그린, 자외선 레이저를 사용하고, 출력을 조절할 수 있습니다

조작이 간단하고, 다양한 패턴, 텍스트, QR 코드, 1D 코드 등의 내용을 새길 수 있습니다

고도의 스마트화, 높은 정밀도, 강한 시스템 안정성, 진정한 동축 기술, 바로 읽기, 더욱 빠른 효율

동축 비전 포지셔닝 시스템, 칩 위치의 고정밀 포지셔닝

용접판 높이를 정확하게 검사하고, 용접판에 남은 주석 페이스트를 수정할 수 있으며, 용접판을 손상시키지 않습니다

레이저 또는 기계 방식을 유연하게 선택하여 칩을 제거할 수 있습니다

Mini LED 모듈 밀폐 접착 후 접착제의 제거 및 각 제조과정에서 웨이퍼 제거 후의 용접판 수정에 사용하며, 다양한 두께, 치수의 제품과 호환됩니다

마이크로미터급 스폿을 매칭해서 5μm의 작은 Micro LED의 칩 접착제를 제거하며, 인접한 칩 및 용접판을 손상시키지 않습니다