激光切割技术在3C行业中的应用
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3C是计算机、通讯和消费电子产品的简称。现在众多IT产业纷纷向3C领域进军，把3C融合技术产品作为发展的突破口，成为IT行业的新亮点。3C电子行业的迅猛发展，不仅给人们的生活带来巨大的改变，也带来了通讯、手机等行业的变革。
在中国制造2025的大战略背景下，传统工业制造面临深度转型，其中一个方向就是效率提升的同时转向附加值更高、技术壁垒更强的高精密加工，而激光切割正是3C产品制造工艺中迅猛发展的代表。
激光切割与其他热切割方法相比较，总的特点是切割速度快、质量高。具体概括为如下几个方面：
1.切割质量好。由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能够获得较好的切割质量。
2.切割效能高。由于激光的传输特性，激光切割机上一般配有多台数控工作台，整个切割过程可以全部实现数控。操作时，只需改变数控程序，就可适用不同形状零件的切割，既可进行二维切割，又可实现三维切割。
3.切割速度快。材料在激光切割时不需要装夹固定，既可节省工装夹具，又节省了上、下料的辅助时间。
4.非接触式切割。激光切割时与工件无接触，不存在工具的磨损。加工不同形状的零件，不需要更换“刀具”，只需改变激光器的输出参数。激光切割过程噪声低，振动小，无污染。
5.切割材料的种类多。与氧乙炔切割和等离子切割比较，激光切割材料的种类多，包括金属、非金属、金属基和非金属基复合材料、皮革、木材及纤维等。但是对于不同的材料，由于自身的热物理性能及对激光的吸收率不同，表现出不同的激光切割适应性。
激光切割在3C行业的应用以及切割工艺要求：
图1.铝塑膜切割效果示意图
铝塑膜的切割工艺要求：热影响范围不能过大，切割面不能有毛刺。
图2.纤维膜切割效果示意图
纤维膜的切割工艺要求：切割边缘整齐无卷边、无收缩、无发黄发黑。
图3.FPC板切割效果示意图
FPC板的切割工艺要求：切割边缘不可附着炭化粉尘过多，切割效果要求较低。
图4.PCB板切割效果示意图
PCB板的切割工艺要求：精度高，切割点边缘不发黑或者轻微发黑，无毛刺。
激光加工技术随着光、机电、材料、计算机、控制技术的发展已经逐步发展成为一项新的加工技术。激光加工具有加工对象广、变形小、精度高、节省能源、公害小、远距离加工、自动化加工等显著优点，对提高产品质量和劳动生产率、实现加工过程自动化、消除污染、减少材料消耗等的作用越来越重要。
