PACK 라인은 주로 케이스 재료 투입, 부품 설치, 열전도 접착제 도포, 모듈 박스 장착, 모듈 고정, 캡핑 및 접착제 도포, 캡핑 고정, 기밀 테스트, EOL 테스트, 팩 조립 완료로 이루어집니다.
