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Hymson 레이저
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관련 제품
OVERVIEW
제품소개
싱글 스테이션 레이저 커팅 성형기
레이저 커팅 성형설비는 커버 필름(CVL), 연성보드(FPC), 연질/경질 결합판(RF)과 얇은 다층판의 커팅 성형 및 관련 보조재료의 천공과 커버 오픈 등에 적용합니다.
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커버 필름 -
커버 필름 -
FPC -
이어폰
ADVANTAGE
제품 특장점
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글로벌 일류 브랜드 레이저, 양호한 빔 품질, 작은 포커스 Spot, 높은 커팅 품질
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고정밀, 낮은 편이 레이저 스캐너 시스템과 석정반&리니어 모터 플랫폼 조합, 마이크로미터급의 커팅 정밀도 제어
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엄격한 설계를 거쳐 최적화된 밀폐된 광로는 레이저 출력을 더욱 안정적으로 만들고, 효율적인 커팅을 보장합니다
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CCD 비전 프리스캔 및 동 타겟 포착 포지셔닝, 다양한 비전 포지셔닝 특징을 지원합니다. (예: 십자, 링, L형 직각변 등)
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전문 레이저 제어 소프트웨어, 전자동으로 보정을 확장, 축소하며, 전자동으로 생산능력을 계산하고, 인터페이스가 사용자 친화적이고 보기 좋고, 기능이 강력하고 다양하며, 조작이 간단하고 쉽습니다
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기본 정보
- 설비 치수:L1,710mm x W1,380mm x H1,678mm(시그널 타워 미포함)
- PCB, FPC 치수:650X550mm
- PCB 치수: <2mm
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제품 성능
- 레이저 유형:자외선 피코초, 나노초, 글로벌 브랜드 레이저
- 레이저 파장:355nm
- 레이저 출력: 나노초(15W, 20W) 피코초(15W, 30W)
- 가공 정밀도: ±20μm
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모델 타입
- HP –C650
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