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Hymson 레이저
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관련 제품
OVERVIEW
제품소개
전자동 PCB 레이저 제거기
전자동 PCB 레이저 제거 설비는 SMT 라인의 PCB 제품 재료 표면의 UV 접착제와 방수필름의 제거에 주로 사용합니다. 레이저 빔이 초점을 통해 재료 표면에 조사되고, 재료 표면에 물리 또는 화학적 변화를 발생시켜서 UV 접착제와 방수필름을 제거하기 위해 사용됩니다.
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제거전 -
제거후 -
제거전 -
제거후 -
PCB보드 -
노트북 -
전자시계 -
헤드폰
ADVANTAGE
제품 특장점
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고성능 CO2 레이저와 UV 피코초 레이저를 사용하여, 출력과 주파수를 조절할 수 있습니다
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고속, 고정밀도로 이동하는 X/Y/Z 모듈, 근축(paraxial) 이동 플랫폼 방식, 큰 폭의 가공에 적용할 수 있습니다
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광학 스케일 전체 폐쇄 루프를 조합한 리니어 모터를 사용하여 가공 플랫폼을 구동하고, 유지보수가 쉬우며, 고정밀 카메라를 조합하여 포지셔닝이 정확하고, 작업 정밀도가 높습니다
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석정반을 채택하여 안정적으로 로딩하고, 내부식성이 있으며, 전자동 재료 투입/배출 구조를 갖춰서 수동작업을 줄이고, 생산능력을 대폭 높였습니다
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전문적인 HMI 소프트웨어, 표준 SMEMA 인터페이스, 다수 제품 파일을 지원하며, 다수 언어 즉시 변환을 지원하고, 원격 제어와 데이터 업로드 등을 지원합니다
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기본 정보
- 치수: W880 x D1,700 x H1,840mm
- PCB 치수:50×50mm~280×350mm
- PCB 치수: 0.5mm~6mm
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제품 성능
- 레이저 파장: 10.6μm/9.3μm
- 레이저 유형: CO2
- 반복 정밀도:±0.025mm
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모델 타입
- HP-E350
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