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Hymson 레이저
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관련 제품
OVERVIEW
제품소개
전자동 동박적층판 마킹기
온라인 PCB 동박적층판과 FPC 동박 마킹 설비는 주로 단면 동박, 양면 및 다층 동박적층판, FPCB 연질/경질 결합판 등에 사용하고, 레이저를 이용해서 재료의 지정 위치에서 문자부호, 1D 코드, QR 코드(불량 발생 이력 추적 가능), 관통 홀, 블라인드 홀, 부호 또는 그래픽을 새기는 전문적인 설비입니다.
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망홀 라벨링 -
QR 코드 등급 테스트 -
3D 뎁스맵 -
통공 -
최종 제품
ADVANTAGE
제품 특장점
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MES, 무인화, 디지털화 공장 시스템 연결을 지원합니다
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Fiber 레이저를 사용해서 빔 품질이 좋고, 재료 호환성이 강하며, 가공 속도가 빠릅니다
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표준 SMEMA 인터페이스 및 네트워크 통신 기능, 상, 하위 설비 및 서버와 통신이 가능합니다
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고정밀 CCD 비전 포지셔닝을 통해 전자동으로 편차 보정을 진행하고 설비의 레이저 코딩 및 CCD 코드 리딩을 일체형으로 통합합니다
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전문 레이저 제어 소프트웨어, 다양한 파일 형식을 지원하며, 다양한 언어를 언제든지 변환할 수 있으며, 원격 제어와 데이터 업로드를 지원합니다
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기본 정보
- PCB 치수: 0.2mm~3mm
- 설비 외관 치수: L900mm X W1,400mm X H1,700mm
- PCB 치수: 최소: 300 X 300mm MAX: 650 X 750mm
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제품 성능
- 레이저 유형: Fiber
- 레이저 파장:1,064nm
- 가공능력: 단면 마킹
- 레이저 출력: 100/120W
- 포지셔닝 방식: 기계+비전 포지셔닝
- 가공 속도: 9pcs/min(실제 기준)
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모델 타입
- HP-L2A
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