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Hymson 레이저
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관련 제품
OVERVIEW
제품소개
차폐라인
PCB에서 방수 코팅 전에 접착제, 스티커, 캡핑 등의 방식으로 보호해야 하는 부품을 차폐합니다. 주로 전자동 재료 투입/배출, 접착제 디스펜서, 필름 부착기, 캡핑기, AOI 검사 등을 포함합니다.
ADVANTAGE
제품 특장점
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설비는 싱글 스테이션 싱글 랙 모드를 채택하며, 설비 수량에 자유롭게 연결해서 UPH를 매칭시킵니다
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전체 라인은 표준화된 비전 포지셔닝을 채택하고, 설비 레일을 전자동 조절할 수 있으며, 프로그램 상호 고속 복사가 가능하고, 1mm~500mm 제품과 호환해서 빠르게 라인 교체를 완료할 수 있습니다
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비전 접착제 디스펜싱, 고속 필름 부착, 제품 플레이트 턴, AOI 검사 등의 공정, 여러 차례의 기술 세대교체를 거쳐 설비 표준화를 형성했고, 설비 안정성과 원가에 있어 강한 산업적 우위를 갖고 있습니다
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기본 정보
- 라인 치수: L9,290mm x W1,470mm x H1,660mm
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제품 성능
- UPH：800
- 수율:99.5%
- 가동율：95%
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