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Hymson 레이저
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OVERVIEW
제품소개
고속 접착제 디스펜서
본 설비는 PCB 보드 방수 차폐, SMT 적색 접착제 도포, 하부 충진, 랩핑, FPC 패키징, VCM 모듈 접착제 디스펜싱, 지문식별 모듈 패키징, 핸드폰 프레임 열용융 접착, IC 엣지 패키징 등의 정밀 접착제 디스펜싱 부분을 실현할 수 있습니다.
ADVANTAGE
제품 특장점
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독특한 외관 설계, 디스플레이 내부에 승강 가능한 구조를 설정해서 전체 라인 조작에 간섭하지 않도록 할 수 있습니다
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제품 예열, 경사밸브, 기능 확장팩 등의 부품을 자유롭게 옵션으로 선택해서 1대의 기기를 다양한 용도에 활용해서 원가를 절약할 수 있습니다
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동기화 듀얼밸브, 비동기화 듀얼밸브, AB 밸브 접착제 디스펜싱 등의 다양한 접착제 디스펜싱 모드를 지원합니다
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스마트 접착제 디스펜싱 소프트웨어는, 니들 밸브, 분사 밸브, 스크류 밸브 등의 접착제 디스펜싱 공정별 요구를 지원합니다
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자체적으로 기본 AOI 검사 기능이 있고, 2D, 3D 비전 접착회로 검사 확장도 지원합니다
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기본 정보
- 외형 치수: L750mm x D1,470mm x H1,650mm
- 접착제 디스펜싱 영역:싱글밸브 X400/Y470/Z50(mm)
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제품 성능
- 작동 높이: 900±20mm
- 접착제 디스펜싱 밸브 유형: 분사 밸브&스크류 밸브&니들 밸브
- 밸브 노즐 식각 방식:먼지 발생 없는 테이프 클리닝 및 진공 클리닝
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모델 타입
- HZ-GH500 시리즈
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