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Hymson 레이저
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관련 제품
OVERVIEW
제품소개
정밀 레이저 커팅 머신
맞춤형 레이저를 사용하여 PCB 방수필름에 대해 커팅을 하고, 커팅 선폭은 <30μm이며, 커팅 측벽이 매끄럽고, 커팅 탄화 현상이 없으며, 열응력과 열영향이 비교적 낮고, 방수필름을 커팅함과 동시에 제품 도포층을 손상시키지 않습니다.
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최종 제품 -
최종 제품 응용 이미지 -
중간 생산과정 -
중간 생산과정
ADVANTAGE
제품 특장점
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혁신적으로 2900W 카메라를 사용하여 정확하게 커팅 제품을 촬영하고, DWG 그래픽을 생성하며, 500W CCD 2차 포지셔닝을 하고, 커팅 위치를 전자동 교정하며, 최대 효율로 레이저를 이용합니다
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커팅된 제품 데이터를 전자동으로 기록하고 라인을 원터치로 전환할 수 있습니다
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작업자의 등록 상황, 파라미터 수정, 커팅 상황을 기록하고, 작업자 커팅 정보 및 커팅 파일을 완전 전자동으로 기록합니다
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완전한 데이터베이스 기능은 고객이 재료별로 커팅 파라미터별 데이터베이스를 구축하기 쉽도록 합니다
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XY축은 리니어 모터 모듈을 사용하며, 중복 포지셔닝 정밀도 ±2μm입니다
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친환경 가공, 환경에 대해 오염이 없음
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기본 정보
- 치수: W880 x D1,700 x H1,840mm
- PCB사이즈 :50×50mm~280×350mm
- PCB 치수:0.5mm~6mm
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제품 성능
- 레이저 파장: 10.6 μm
- 레이저 유형: CO2 레이저
- 배전 요구사항:200~240V 50Hz
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모델 타입
- HYM-C350
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