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Hymson 레이저
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관련 제품
OVERVIEW
제품소개
탄소섬유 커팅기
폴더블폰, 태블릿 등의 소비성 전자제품 산업에 응용하고, 탄소섬유 재료, PE, PI 필름류, 편광판 등의 재질 커팅에 적용합니다.
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최종 제품 -
최종 제품 응용 -
가공과정
ADVANTAGE
제품 특장점
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석정반 플랫폼 탑재 리니어 모터의 정밀도 ±2μm
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CCD 전자동 포지셔닝 정밀도 ±5μm
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전용 모형 지그, 진공 흡착
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자체 연구·개발한 레이저 커팅 소프트웨어
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기본 정보
- 설비 치수: 가로×세로×높이: 1,350mm x 1,755mm x 1,880mm(시그널 타워, 모니터, 집진기, 냉각기 미포함)
- 호환 치수 범위: 최대 ≤175 x 175mm(옵션 가능)
- 생산부지 공간:가로×세로×높이: 2,000×2,100×2,200mm
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제품 성능
- 가공 정밀도: ≤±0.03mm(입고 재료의 실제 상황과 관련)
- 아크 반경: 0.1mm, 커팅 속도 >1,500mm/s
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모델 타입
- HYM-355PS-P30
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