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Hymson 레이저
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OVERVIEW
제품소개
듀얼 스테이션 레이저 커팅 머신
온라인 레이저 커팅 설비는 에폭시수지(PCB), 연성보드(FPC), 연질/경질 결합판(RF)의 커팅 성형에 사용됩니다.
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완제품 보드 -
강유결합판 -
카메라 모듈
ADVANTAGE
제품 특장점
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무응력 커팅을 함으로써 스트레스로 인한 재료 손상 방지
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분진이 없고, 환경에 대한 오염이 적습니다
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커팅 표면의 단면이 매끄럽고 가지런하며, 버(burr)가 없고, 탄화가 없습니다
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연질/경질 결합판의 커팅에 적합하고, 분리 정밀도가 높습니다
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모델 교체 속도가 빠르고, 커팅 프로그램을 다른 형식으로 저장한 후에 이후에 바로 호출할 수 있고, 어떠한 파라미터도 변경할 필요가 없습니다
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본 모델은 커팅 속도가 빠르고, 듀얼 스테이션 구조가 제품의 가공 효율을 대폭 높였으며, 고정밀도, 저원가 등의 확실한 장점이 있어서 시장 경쟁력이 두드러집니다
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기본 정보
- 설비 치수:L1370*W1,400*H1670(시그널 타워 미포함)
- PCB, FPC 치수: 350X350mm
- PCB 치수:<2mm
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제품 성능
- 레이저 유형: 나노초, 피코초, 글로벌 브랜드 레이저
- 레이저 파장：355nm/532nm
- 레이저 출력: 자외선 나노초(15W-30W) 그린(35W-60W)
- 가공 정밀도：±20μm
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모델 타입
- HP –C3535D
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