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Hymson 레이저
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OVERVIEW
제품소개
전자동 레이저 커팅 머신
전자동 레이저 커팅 설비는 에폭시수지(PCB), 연성보드(FPC), 연질/경질 결합판(RF)의 커팅 성형에 사용됩니다.
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PCB보드 -
PCB보드 -
완제품 보드
ADVANTAGE
제품 특장점
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분진이 없고, 환경 오염이 적습니다
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커팅 단면이 매끄럽고 가지런하며, 버(burr)가 없고, 탄화가 없습니다
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무응력 커팅을 함으로써 스트레스로 인한 재료 손상 방지
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연질/경질 결합판의 커팅에 적합하고, 분리 정밀도가 높습니다
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SMT 전체 라인 또는 일부에 연결가능하고, 전과정은 로봇암이 재료를 배출하며, 수동 재료 투입/배출이 필요하지 않기 때문에 인건비가 절약됩니다
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기본 정보
- 설비 치수:L2,750*W1,650*H1,700(3색 램프 미포함)
- PCB, FPC 치수:350X280mm
- PCB 치수:<2mm
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제품 성능
- 레이저 유형:나노초, 피코초, 글로벌 브랜드 레이저
- 레이저 파장: 355nm/532nm
- 레이저 출력: <100um
- 가공 정밀도:±20μm
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모델 타입
- HP–CA350
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