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Hymson 레이저
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관련 제품
OVERVIEW
제품소개
고정밀 레이저 전자동 웨이퍼 커팅기
새로운 디스플레이 Mini LED칩, 3세대 반도체 재료 및 반도체 등 분야의 웨이퍼 커팅에 사용합니다.
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글라스 커팅 -
웨이퍼 커팅 -
칩 커팅
ADVANTAGE
제품 특장점
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웨이퍼 취성 재료 고정밀 커팅을 실현하고, 치핑과 균열이 없습니다
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Hymson이 자체 연구한 커팅 헤드, 다양한 두께 글라스의 커팅 실현
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다양한 종류, 치수의 제품과 호환
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기본 정보
- 설비 치수: 가로×세로×높이: 1869mm×2201mm×2274mm(시그널 타워, 집진기, 냉각기 미포함)
- 최대 스트로크: X축 300mm×Y축 450mm×Z축 60mm
- 최대 가공 치수:150mm×150mm(6인치)
- 설비 중량: 2.5t
- 가공 제품: 사파이어, 글라스, 웨이퍼, GaN 등의 반도체 재료
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제품 성능
- 포지셔닝 정밀도: ±1.5μm/300mm
- 반복 포지셔닝 정밀도:±0.75μm
- 가공 속도:0.8m/s
- 레이저 종류/출력: 피코초 레이저/30w
- 가동률:0.99
- 수율: 99.99％
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모델 타입
- HR-WPG3B1
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