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Hymson 레이저
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OVERVIEW
제품소개
전자동 PERC 레이저 도핑 설비
금속 그리드 라인(전극)과 웨이퍼 접촉 부분에서 강한 도핑을 진행하고, 전극 이외의 위치는 약한 도핑(저농도 도핑)을 유지합니다. 이러한 구조는 발사극 표면 소자의 재결합을 감소시키고, 금속 전극과 발사극 사이에는 양호한 옴 접촉을 형성해서 더 높은 단락 전류, 개방회로 전압과 필 팩터를 얻어서 태양전지의 전환 효율을 높일 수 있습니다.
ADVANTAGE
제품 특장점
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Hymson이 자체적으로 연구·개발한 레이저 및 특수 광로 설계이며, 도핑 기술과 레이저 펄스 성형 기술을 균일화해서 각형 스폿을 형성합니다
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고객 수요에 따라 맞춤 제작하고, 무손상, 높은 생산능력, 고정밀도, 고효율의 레이저 도핑을 실현합니다
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정밀 비전 포지셔닝, 고속 유연성 기구 전송, 조각화률 0.02% 미만
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설비 공간 배치가 컴팩트하고, 설비 점유공간이 작으며, 구조가 간단하고, 표준화 모듈 설계이며, 호환성이 강합니다
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본체와 이식장치 2부분으로 구성하며, 수작업 재료 투입/배출 및 AGV 전자동 재료 투입/배출을 실현해서 고객의 재료 투입별 요구를 충족시킬 수 있습니다
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시장의 모든 브랜드 인쇄장치와 바로 연결할 수 있고, 호환성과 유연성이 높습니다
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AOI 검사, 웨이퍼 반전, 블록 저항 검사 등의 기능 확장을 지원합니다
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기본 정보
- 설비 치수: 가로×세로×높이: 4,490×2,940×2,200(시그널 타워, 집진기, 냉각기 미포함)
- 적용 웨이퍼 치수: 호환 가능한 제품 치수166/182/210/230
- 생산부지 공간: 가로×세로×높이: 6,800×3,700×2,500
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제품 성능
- 파손율:≤0.02%
- 그래픽 정밀도:±15μm
- 조준 정밀도: ±15μm
- 생산능력: ≥6,000pcs/h(210*210)
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모델 타입
- HL-SLNCPD-HT
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