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Hymson 레이저
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OVERVIEW
제품소개
투명 취성 재료 정밀 레이저 커팅 머신
투명 취성 재료에 대해 연구·개발한 커팅 설비이며, 피코초 레이저 커팅, 스플리팅 모듈, 전자동 재료 투입/배출로 구성합니다. 피코초 레이저 빔은 레이저 필라멘트 커팅 헤드를 거쳐 재료에 포커싱을 하고 드릴링을 하며, X/Y 고속 플랫폼을 조합해서 최고 300mm/s에 달하는 속도로 이동하며 필요한 커팅 라인을 형성합니다. 그 후에 CO2 레이저/기계 모듈을 이용하여 커팅 라인에 대해 스플리팅을 하고, 스플리팅 후에 제품을 <5μm 치핑하며, 강도가 더욱 높습니다. 특히 사파이어, 강화 또는 비강화 글라스 등의 투명 취성 재료에서의 커팅에 적합합니다.
ADVANTAGE
제품 특장점
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석정반 정밀 플랫폼을 채택하여 안정적으로 로딩하고, 부식에 강합니다
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광학 스케일 전체 폐쇄 루프를 조합한 리니어 모터를 사용하여 가공 플랫폼을 구동하고, 유지보수가 쉬우며, 정밀도가 높습니다
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적외선 피코초 레이저 가공, 열의 영향 영역이 작고, 특히 정밀 커팅에 적합합니다
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글로벌 브랜드 진공 발생 부품을 사용하고, 제품의 흡착 포지셔닝 안정성을 보장합니다
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전자동 포커싱 얼라인먼트 CCD 및 비전 렌즈를 갖추고 있으며, 각종 Mark 지점을 정확하게 식별할 수 있습니다
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커팅 속도가 200mm/s에 달하고, 치핑이 매우 작고, 가공 효율이 빠르며, 제품 강도가 높습니다
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전자동 재료 투입/배출 구조를 갖춰서 수동작업을 줄이고, 생산능력과 품질을 대폭 높였습니다
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기본 정보
- 설비 치수: L1,865mm x W2,275mm x H2,000mm (신호등 없음)
- 커팅 범위: 최대 520mmx520mm
- 레이저 출력: 20/30/50W
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제품 성능
- 커팅 속도:0~300mm/s (조절 가능)
- 플랫폼 포지셔닝 정밀도: ≤±2μm
- 플랫폼 반복 포지셔닝 정밀도:≤±1.5μm
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모델 타입
- HP-NC050
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