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Hymson 레이저
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관련 제품
OVERVIEW
제품소개
Micro LED / Mini LED 레이저 대량 용접 설비
Mini LED/Micro LED 모듈 제조과정에서 칩을 대량으로 설비에 결합하는 데 사용합니다.
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용접 전 -
용접 후 -
Mini LED 다이렉트 디스플레이
ADVANTAGE
제품 특장점
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고효율 LED 칩 대량 용접, 수율 99.99% 이상 도달 가능
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대면적 고속 용접, 산업 생산 효율 선도
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폐쇄회로 온도제어, 결합 온도 안정성 보장
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기본 정보
- 설비 치수:가로×세로×높이: 1680mm×1840mm×2030mm(시그널 타워, 집진기, 냉각기 미포함)
- 최대 스트로크: X축 600mm×Y축 500mm×Z축 60mm
- 최대 가공 치수:200mm×200mm
- 설비 중량:2t
- 가공 제품:Mini/Micro LED
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제품 성능
- 포지셔닝 정밀도: ±2μm
- 반복 포지셔닝 정밀도:±1μm
- 가공 속도: 10mm/s
- 레이저 종류/출력: 적외선 레이저/4,000w
- 가동률: 0.98
- 수율:99.99%
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모델 타입
- HR-WNR3A1
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