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Hymson 레이저
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OVERVIEW
제품소개
Mini LED/Micro LED 전자동 레이저 복구 제거 설비
Mini LED/Micro LED의 제조과정 이후에 발생하는 결함에 대해 칩이 있는 위치의 패키징 용접 또는 Micro LED 칩 제거에 사용해서 이후 칩의 제거, 다이 용접 등의 후속 제조과정을 순조롭게 진행하도록 합니다.
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접착제 긁어내기 전 -
접착제 긁어낸 이후
ADVANTAGE
제품 특장점
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Mini LED 모듈 밀폐 접착 후 접착제의 제거 및 각 제조과정에서 웨이퍼 제거 후의 용접판 수정에 사용하며, 다양한 두께, 치수의 제품과 호환됩니다
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마이크로미터급 스폿을 매칭해서 5μm의 작은 Micro LED의 칩 접착제를 제거하며, 인접한 칩 및 용접판을 손상시키지 않습니다
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기본 정보
- 설비 치수: 가로×세로×높이: 1,324mm×1,574mm×2,137mm(시그널 타워, 집진기, 냉각기 미포함)
- 최대 스트로크:X축 450mm×Y축 710mm×Z축 60mm
- 최대 가공 치수: 400mm×300mm
- 설비 중량: 2.3t
- 가공 제품:Mini / Micro LED
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제품 성능
- 포지셔닝 정밀도:±3μm
- 반복 포지셔닝 정밀도:±1.5μm
- 가공 속도: 40S/개
- 레이저 종류/출력: 피코초 자외선 레이저/15W
- 가동율: 0.98
- 수율: 99.9%
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모델 타입
- HR-WPUC14
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