체계적인 방진, 파티클 방지 처리

입고자재 자체검사 및 풀 프루프 기능 구비

MES 시스템 전체 피드백 생산 처리

적은 스패터, 뛰어난 용접 효과, 높은 안정성

다양한 직경, 두께, 탭 용접 공정, 밀폐방식에 적용

최초의 커버 플레이트 하우징 레이저 용접 밀폐 +전자동 캡핑과 동심 얼라인먼트 기구를 통해 우수한 용접 일관성, 높은 수율을 제공합니다. 레이저 밀봉 방식은 결합식 밀봉 방식의 배터리보다 에너지 밀도가 높습니다

설비는 주로 +/-탭 용접, 셀 삽입, 액체 주입(개방식/작은 홀), 전자동 캡핑, 밀폐 용접, 테스트, 세정, AOI 검사, 누액 검사 등의 공정을 포함합니다

라인 효율은 라인당 20~60ppm까지 조절이 가능합니다

설비는 싱글 스테이션 싱글 랙 모드를 채택하며, 설비 수량에 자유롭게 연결해서 UPH를 매칭시킵니다

설비는 사각 용접 랙+에어스프링 롤러식 도어 개폐 구조를 채택하고, 외관이 대범합니다

좌우 제품 변환은 공구 없이 빠르게 교체하는 구조를 채택하고, 좌우 플레이트 생산 변환 시간이 30분 미만입니다

정밀 레이저 커팅 머신은 혁신적으로 2900W 카메라를 사용하여 정확하게 커팅 제품을 촬영하고, DWG 그래픽을 생성하며, 500W CCD 2차 포지셔닝을 하고, 커팅 위치를 전자동 교정하며, 최대 효율로 레이저를 이용하며, 방수필름을 커팅함과 동시에 제품을 손상시키지 않습니다

혁신적으로 2900W 카메라를 사용하여 정확하게 커팅 제품을 촬영하고, DWG 그래픽을 생성하며, 500W CCD 2차 포지셔닝을 하고, 커팅 위치를 전자동 교정하며, 최대 효율로 레이저를 이용합니다

커팅된 제품 데이터를 전자동으로 기록하고 라인을 원터치로 전환할 수 있습니다

작업자의 등록 상황, 파라미터 수정, 커팅 상황을 기록하고, 작업자 커팅 정보 및 커팅 파일을 완전 전자동으로 기록합니다

완전한 데이터베이스 기능은 고객이 재료별로 커팅 파라미터별 데이터베이스를 구축하기 쉽도록 합니다

동종 제품에 적용 가능하고, 치수 교체 관련 클램프 지그는 호환 가능

설비 전체 치수(L2,500mm x W2,050mm x H1,900mm)

설비 본체 치수(L1,900mm x W1,600mm x H1,900mm)(재료 투입기와 진동판 미포함)

재료 투입기는 옵션이며, 재료 투입기는 제거할 수 있고, 제거 시 설비는 상위 설비 또는 수동 재료 투입에 바로 연결합니다

고성능 QCW 레이저, 소형가전 정밀 용접을 위해 개발

고정밀 레이저 스캐너

동축 포지셔닝 비전 시스템

5축 서보 용접 플랫폼