-
Hymson Laser
-
Products
Bearbeitung von Karosserie blechen
Kfz- Elektronik module
Anzeige modullösung für Automobile
Laser
- Schneiden
- Schweißen
- Oberflächen-behandlung
- Kernstrahlquelle
- Laserregelungs-system
Automatisierung
- Präzisions-montage
- Maschinelle Vision
- Rolle-zu-Rolle-Technik
Intelligente Fertigung
- SPS Software-Rahmen
- PC-Software-Rahmen
- Digitale Zwillingsplattform
- Digitale Simulation
- Virtuelle Inbetriebnahme
Basistechnologie
- Fortschrittliche Tests
- Rechenplattform für physikalische Simulation
Zurücksetzen
-
Vollautomatische PCB-Laserbeschriftungsmaschine-
Unterstützung beim Andocken von MES, unbemannten und digitalen Werkstattsystemen.
-
Konfigurierbar mit CO2-, Faseroptik-, Grün- und UV-Lasern in Hochleistung und einstellbarer Leistung
-
Einfache Bedienung, Gravur von verschiedenen Mustern, Texten, 2D-Codes, 1D-Codes und anderen Inhalten.
-
Hochintelligent, hohe Genauigkeit, hohe Systemstabilität, echte Koaxialtechnik, Drucken und Lesen in Echtzeit, schnellere Effizienz.
-
-
Doppelstation Laserschneidmaschine-
Spannungsfreies Schneiden zur Vermeidung von Produktschäden durch Materialspannung.
-
Kein Staub und geringe Umweltbelastung.
-
Die Schnittfläche ist glatt und sauber, ohne Grate und ohne Verkohlung.
-
Geeignet zum Schneiden von weichen und harten Verbundplatten mit hoher Trennpräzision.
-
-
PCB/FPC Online Laserschneidmaschinen-
Kein Staub und geringe Umweltbelastung.
-
Die Schnittfläche ist glatt und sauber, ohne Grate und ohne Verkohlung.
-
Spannungsfreies Schneiden zur Vermeidung von Produktschäden durch Materialspannung.
-
Geeignet zum Schneiden von weichen und harten Verbundplatten mit hoher Trennpräzision.
-
-
Vollautomatische Laserschneidmaschinen-
Kein Staub und geringe Umweltbelastung.
-
Die Schnittfläche ist glatt und sauber, ohne Grate und ohne Verkohlung.
-
Spannungsfreies Schneiden zur Vermeidung von Produktschäden durch Materialspannung.
-
Geeignet zum Schneiden von weichen und harten Verbundplatten mit hoher Trennpräzision.
-
-
Vollautomatische Laserschneidemaschine für Wafer mit hoher Präzision-
Hochpräzises Schneiden von Wafersprödmaterialien ohne Abplatzungen und Risse
-
Hymson selbst entwicklte Schneidköpfe zum Schneiden von Glas unterschiedlicher Dicke
-
Kompatibel mit verschiedenen Typen und Größen von Produkten
-
-
Laserschweiß- und Reparaturmaschine-
Koaxiales Visionspositionierungssystem für die hochpräzise Positionierung von Chips und die Echtzeitüberwachung des Produktstatus und der Ergebnisse während des Schweiß- und Reparaturprozesses
-
Echtzeitüberwachung der Schweißtemperatur, Temperaturregelung im geschlossenen Regelkreis zur Sicherung der Schweißqualität
-
Optionales AOI-System zur sofortigen Bestätigung des schweißerfolgs
-