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Automatische Beschriftungsmaschine für Kupferbleche
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Unterstützung beim Andocken von MES, unbemannten und digitalen Werkstattsystemen.
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Der Einsatz von Faserlasern bietet eine gute Strahlqualität, Materialverträglichkeit und hohe Bearbeitungsgeschwindigkeiten.
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Standard-SMEMA-Schnittstelle und Netzwerkkommunikationsfunktionen für die Kommunikation mit vor- und nachgeschalteten Maschinen und Servern.
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Hochpräzise visuelle CCD-Positionierung, automatischer Offsetausgleich, Lasermarkierung und CCD-Code-Lesung integriert in einem Gerät
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Vollautomatisierte TOPCon Laser-Mikrozerstörung-Maschine
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Verwendung von Hymsons selbst entwickeltem Laser und speziellen optischen Kreisen an die BSG-Laserdotierung;
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Je nach den Kundenanforderungen, um zerstörungsfreie, hochleistungsfähige, hochpräzise und hocheffiziente Laserdotierung zu erreichen.
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Präzise visuelle Positionierung, hochflexibel maschinelle Übertragung, Fragmentierungsrate niedriger als 0,02 %
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Vollautomatisierte PERC Laser-Dotierung-Maschine
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Verwendung von Hymsons selbst entwickeltem Laser und speziellen optischen Kreisen, Bildung der quadratischen Fackeln mit gleichmäßiger Dotierungs- und Laserimpulsformungstechnologie;
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Je nach den Kundenanforderungen, um zerstörungsfreie, hochleistungsfähige, hochpräzise und hocheffiziente Laserdotierung zu erreichen.
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Präzise visuelle Positionierung, hochflexibel maschinelle Übertragung, Fragmentierungsrate niedriger als 0,02 %
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Kompakte Maschineraumaufteilung, geringer Platzbedarf, einfacher Aufbau, bequeme Inbetriebnahme, standardisiertes Moduldesign, starke Kompatibilität und Austauschbarkeit;
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Vollautomatisierte PERC Laser-Schlitz-Maschine
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Verwendung von Hymsons selbst entwickeltem Laser und speziellen optischen Kreisen und Einführung der intelligenten Fertigungstechnologie;
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Flexible Grafikregelung, die verschiedene Grafiken wie Punkte, Linien, punktierte und durchgezogene Linien realisiert;
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Ultrafeine Linienbreite, zerstörungsfreies Schlitzen, automatisierte Positionierung auf Mikrometerebene;
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Sicherheit und Zuverlässigket, kein Lärm, geringe Umweltverschmutzung, standardisiertes Moduldesign, starke Kompatibilität und Austauschbarkeit;
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