체계적인 방진, 파티클 방지 처리

입고자재 자체검사 및 풀 프루프 기능 구비

MES 시스템 전체 피드백 생산 처리

적은 스패터, 뛰어난 용접 효과, 높은 안정성

다양한 직경, 두께, 탭 용접 공정, 밀폐방식에 적용

최초의 커버 플레이트 하우징 레이저 용접 밀폐 +전자동 캡핑과 동심 얼라인먼트 기구를 통해 우수한 용접 일관성, 높은 수율을 제공합니다. 레이저 밀봉 방식은 결합식 밀봉 방식의 배터리보다 에너지 밀도가 높습니다

설비는 주로 +/-탭 용접, 셀 삽입, 액체 주입(개방식/작은 홀), 전자동 캡핑, 밀폐 용접, 테스트, 세정, AOI 검사, 누액 검사 등의 공정을 포함합니다

라인 효율은 라인당 20~60ppm까지 조절이 가능합니다

MES, 무인화, 디지털화 공장 시스템 연결을 지원합니다

고성능 CO2, Fiber, 그린, 자외선 레이저를 사용하고, 출력을 조절할 수 있습니다

조작이 간단하고, 다양한 패턴, 텍스트, QR 코드, 1D 코드 등의 내용을 새길 수 있습니다

고도의 스마트화, 높은 정밀도, 강한 시스템 안정성, 진정한 동축 기술, 바로 읽기, 더욱 빠른 효율

무응력 커팅을 함으로써 스트레스로 인한 재료 손상 방지

분진이 없고, 환경에 대한 오염이 적습니다

커팅 표면의 단면이 매끄럽고 가지런하며, 버(burr)가 없고, 탄화가 없습니다

연질/경질 결합판의 커팅에 적합하고, 분리 정밀도가 높습니다

분진이 없고, 환경에 대한 오염이 적습니다

커팅 표면의 단면이 매끄럽고 가지런하며, 버(burr)가 없고, 탄화가 없습니다

무응력 커팅을 함으로써 스트레스로 인한 재료 손상 방지

연질/경질 결합판의 커팅에 적합하고, 분리 정밀도가 높습니다

분진이 없고, 환경 오염이 적습니다

커팅 단면이 매끄럽고 가지런하며, 버(burr)가 없고, 탄화가 없습니다

무응력 커팅을 함으로써 스트레스로 인한 재료 손상 방지

연질/경질 결합판의 커팅에 적합하고, 분리 정밀도가 높습니다