높은 빔 품질과 높은 피크 출력의 조절 가능한 펄스 레이저

글라스의 원형 홀, 안티 홀(anti-hole), 측면이 오목한 홀 등의 이형 홀의 정밀 커팅

최소 가공 홀 직경은 50μm, 홀의 내벽이 깨끗하고, 잔류물, 테이퍼가 없습니다

본 설비는 잉크 제거, PVD 제거 등에 사용되며, 글라스 표면 청결에도 사용 가능합니다. 핸드폰의 카메라 홀, 플래시 홀, 노트북의 ALS 홀, 전후 커버의 PVD 코팅 등을 모두 제거할 수 있습니다

턴테이블식 듀얼 스테이션 가공 플랫폼을 채택하며, 듀얼 스테이션 전자동 온라인 표면 청결을 실현할 수 있고, 비접촉식 가공이며, 오염이 없습니다

CCD 비전 포지셔닝 모듈을 채택하여 글라스 표면을 선택적으로 청소할 수 있고, 청소 후에 글라스 투과율은 90% 이상에 달하며, 글라스 자재 손상이 없고, 가공 정밀도는 ±0.02mm 이내로 제어할 수 있습니다

해당 설비는 기기 글라스/사파이어 내부에서 사람의 눈으로 보이지 않고, 리더기가 식별할 수 있는 마이크로미터급 QR 코드를 각인하는 데 사용하고, QR 코드 1개 포인트의 치수는 매우 작습니다. 이제 제조과정에서 추적하고, 위조방지 역할을 하도록 각 글라스/사파이어 샘플에 고유 정보를 갖고 있는 QR 코드를 각인할 수 있습니다

QR 코드는 글라스 내부에 생성되고, 이후 글라스 표면 처리는 QR 코드 효과에 영향을 미치지 않습니다

QR 코드는 글라스 내부에 생성되고, 이후 글라스 표면 처리는 QR 코드 효과에 영향을 미치지 않습니다

QR 코드 치수는 최소 100μmx100μm에 달할 수 있고, 코드 리딩 성공률이 >99.95%이며, 깊이 검사를 옵션으로 수행할 수 있습니다

산업에서 가장 앞선 자기부상 수송 포지셔닝 기술을 채택하여 빠르고, 정확한 포지셔닝(400mm 스테이션 간격, 0.8초 완료, 포지셔닝 정밀도 μ급 도달 가능)을 실현합니다

가공 모듈 모듈화, 전송 라인 일체화, 스테이션을 빠르게 조정, 확장할 수 있습니다

주로 배터리 조립, 레이저 용접, 스폿 열전도 실리콘, 도통 테스트, 잉크젯 코딩, 라벨 부착/팩, 마일러 부착, PPG 두께 검사, 완제품 테스트 등을 포함합니다

MES 시스템 전체 폐쇄 루프 생산 제어, 전체 라인 디지털화 옵션이 가능하고, 라인의 각종 지표를 실시간으로 관찰할 수 있습니다

주로 패드 프린팅, 잉크젯 코딩, 탭 노칭, 탭 치수 검사, 홈 접착제 부착, PCM 조립/용접, 탭 벤딩, 탭 접착제 부착, 캡타이어, Pogo pin 테스트, 외관 검사를 포함합니다

설비는 싱글 스테이션 싱글 랙 모드를 채택하며, 유연성이 높습니다

MES 시스템 전체 폐쇄 루프 생산 제어, 전체 라인 디지털화 옵션이 가능하고, 라인의 각종 파라미터를 실시간으로 관찰할 수 있습니다

산업에서 가장 포괄적인 버튼형 배터리 팩 공정 경험을 보유하고 있으며, 설비는 각종 유형의 니켈 시트 부착 및 용접이 가능합니다

주로 버스바 부착, 벤딩 및 용접, 스티커 부착, 연질판 조립 및 벤딩, 레이저 용접, 레이저 조각, Pogo pin, 방수필름 제거, 테스트, 누액 외관 검사를 포함합니다

전체 라인은 고속 전송라인 설계를 채택, UPH >1,200 단일 설비, 단일 공정을 단독으로 운영할 수 있습니다

MES 시스템 전체 폐쇄 루프 생산 제어, 전체 라인 디지털화 옵션이 가능하고, 라인의 각종 지표를 실시간으로 관찰할 수 있습니다